中國電容器走向片式化歷程回顧
20世紀80年代中前期中國電容器產(chǎn)業(yè)的片式化率幾乎為零，僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機薄膜電容器三分天下，當時鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對優(yōu)勢，鉭電解電容器和MLC寥寥無幾。
80年代初，第一個完全采用SMT技術(shù)的終端產(chǎn)品為彩電調(diào)諧器，日本進口MLCC牢牢占據(jù)了這一市場，在國產(chǎn)化配套進程中國內(nèi)MLCC行業(yè)幾乎全軍覆沒。而時至今日，隨著國際IT、AV與通信終端產(chǎn)品制造商紛紛落戶中國境內(nèi)，全面促進了包括MLCC在內(nèi)的新型片式元器件等上游產(chǎn)業(yè)的國際化趨勢，同時，中國本土MLCC制造商也在嚴酷的國際化競爭中得到全方位提升。我們把這20年具體發(fā)展進程分四個階段評述如下。
第一階段：20世紀80年代中期，原電子工業(yè)部下屬715廠、798廠以及若干省市直屬企業(yè)先后從美國引進13條MLC生產(chǎn)線，標志著中國MLC生產(chǎn)核心技術(shù)從早期軋膜成型工藝過渡到現(xiàn)代陶瓷介質(zhì)薄膜流延工藝，在產(chǎn)品小型化和高可靠性方面取得實質(zhì)性突破，并于1987年成立了以引進生產(chǎn)線為組成單位的MLC行業(yè)聯(lián)合體。其中有代表性的是1985年風華在國內(nèi)率先從美國引進具有當時國際領先水平的年產(chǎn)1億只片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)線和技術(shù)，吹響了中國片式多層陶瓷電容器追趕世界先進水平的號角，大大縮短了中國新型電子元器件與國外發(fā)達國家的差距，為中國新型電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打下了基礎。
第二階段：20世紀90年代前期，以上述企業(yè)與后續(xù)進入的達利凱、特威等外資企業(yè)間相互兼并整合，以及風華高科集團的脫穎而出為標志。1994年，風華攻克MLC低溫燒結(jié)高性能Y5V瓷料這一國際性技術(shù)難關，產(chǎn)品總體性能指標達到世界先進水平，不僅填補了國內(nèi)空白，而且產(chǎn)品以其高介、低燒、高可靠及低成本等獨特優(yōu)勢打入國際市場，結(jié)束了中國電子陶瓷材料長期依賴進口的局面，其間，三層端電極電鍍工藝的突破，實現(xiàn)了引線式多層陶瓷電容器向完全表面貼裝化的片式多層陶瓷電容器的過渡。
第三階段：20世紀90年代中后期，日系大型MLCC制造企業(yè)全面搶灘中國市場，先后建立北京村田、上海京瓷、東莞太陽誘電等合資與獨資企業(yè)。以天津三星電機為代表的韓資企業(yè)也開始成為一只新興力量。在這期間，克服了困擾十余年的可靠性缺陷，以賤金屬電極(BME)核心技術(shù)為基礎的低成本MLCC開始進入商業(yè)實用化。
第四階段：新舊世紀之交，飛利浦在產(chǎn)業(yè)頂峰放棄出讓被動元件事業(yè)部，拉開了中國臺灣地區(qū)MLCC業(yè)全面普及BME技術(shù)的序幕。國巨、華新、達方、天揚等臺系企業(yè)的全面崛起，徹底打破了日系企業(yè)在BME制造技術(shù)的壟斷，高性價比MLCC為IT與AV產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級和低成本化作出了重大貢獻。同時，臺企無一例外地開始將從后至前的各道工序制程不斷向大陸工廠轉(zhuǎn)移。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
