美光擴(kuò)產(chǎn)能 封測(cè)廠力成、華東、南茂受惠
美國(guó)存儲(chǔ)器大廠美光（Micron）深耕臺(tái)灣，持續(xù)擴(kuò)大DRAM產(chǎn)能及加快制程微縮，雖然計(jì)劃在臺(tái)中設(shè)立封測(cè)廠，但美光臺(tái)中廠營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)徐國(guó)晉表示，并不是要跟合作伙伴競(jìng)爭(zhēng)，而是要進(jìn)行垂直整合。法人則表示，美光未來(lái)應(yīng)會(huì)持續(xù)擴(kuò)大DRAM封測(cè)委外，力成、華東、南茂將是主要合作伙伴。
美光目前DRAM技術(shù)研發(fā)基地，以美國(guó)、日本為主，美國(guó)負(fù)責(zé)1y奈米制程技術(shù)研發(fā)，日本已開始展開1z奈米制程研發(fā)，臺(tái)灣的角色則放在DRAM的量產(chǎn)上。對(duì)美光來(lái)說(shuō)，臺(tái)灣將是未來(lái)DRAM最大生產(chǎn)基地，在臺(tái)灣的投資只會(huì)愈多、不會(huì)減少，并會(huì)拉緊與合作伙伴的關(guān)系。
徐國(guó)晉表示，美光在臺(tái)打造DRAM生產(chǎn)中心，除了臺(tái)中廠及桃園廠外，已宣布在臺(tái)中建立封測(cè)廠。不過(guò)，不是要跟合作伙伴競(jìng)爭(zhēng)，主要是要進(jìn)行垂直整合，并投入高階直通硅晶穿孔（TSV）等2.5D/3D架構(gòu)DRAM市場(chǎng)。也就是說(shuō)，美光的封測(cè)廠沒(méi)有要跟力成等合作伙伴搶生意，而是要建立高階封測(cè)技術(shù)研發(fā)，等量產(chǎn)后再交由封測(cè)廠代工生產(chǎn)。
力成與與美光合作的大陸西安封裝廠已量產(chǎn)，今年標(biāo)準(zhǔn)型DRAM每月量產(chǎn)規(guī)？赏^(guò)1億顆。同時(shí)，美光近年來(lái)亦將Mobile DRAM及服務(wù)器DRAM封裝業(yè)務(wù)交由力成代工，在美光順利合并華亞科并成立桃園廠后，可望推升力成今年?duì)I收改寫歷史新高。
華東與美光間的合作，主要以Mobile DRAM為主，過(guò)去幾年雖然只承接封裝訂單，但去年下半年已開始為美光代工部份測(cè)試業(yè)務(wù)。
南茂亦是美光DRAM封裝代工廠之一，美光NAND Flash未來(lái)也將開始啟動(dòng)委外代工，業(yè)界傳出南茂已是美光NAND Flash封測(cè)代工廠，未來(lái)可望受惠。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
