非蘋HDI大釋單 PCB廠樂透
市場傳出，華為等非蘋旗艦機HDI擴大釋單，對于PCB廠今年首季的淡季營運將增添動能。分析師也看好，耀華、健鼎、欣興將獲得更多非蘋HDI訂單，同時臻鼎-KY在軟板以外也積極開拓非蘋HDI新應用。
華為在去年手機全球銷售1.4億支目標達成后，強化二三線城市布局，內(nèi)部檢討高階主管薪資之際，也訂下2017年的高成長目標，并擴大行動裝置用HDI對外釋出訂單。
在臺灣三大任意層HDI廠商欣興、華通、耀華以外，據(jù)了解，健鼎HDI產(chǎn)能主要提供大陸非蘋手機客戶，包含華為、酷派、聯(lián)想、小米等。隨著市場傳出華為訂下今年手機出貨1.7億支，年增21.4%。法人預期，健鼎因產(chǎn)品組合優(yōu)化，今年有望獲得更多華為HDI訂單。
至于OPPO和vivo今年也分別訂下手機出貨1.6億支、1.5億支目標，同步翻倍成長。市場預料，由于二者皆與臻鼎長期合作，臻鼎-KY在軟板以外也將受惠非蘋HDI手機應用成長。
業(yè)界也觀察，由于今年農(nóng)歷年較往年早，隨著大陸品牌手機在農(nóng)歷年前積極備貨，對于主要PCB供貨商傳統(tǒng)淡季與1月營運表現(xiàn)有撐。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
