TDK開(kāi)發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻
過(guò)壓及相關(guān)聯(lián)的高浪涌電流能損害甚至損壞電氣和電子設(shè)備，因此，可靠的過(guò)壓保護(hù)必不可少。目前TDK集團(tuán)基于一種新型陶瓷材料開(kāi)發(fā)了一款高浪涌系列多層壓敏電阻，該系列電阻不僅尺寸緊湊，且具有卓越的保護(hù)性能。
影響電氣設(shè)備的過(guò)壓其產(chǎn)生有多種原因，能量等級(jí)也不同，并可通過(guò)不同的途徑引入。為了防止ESD事件發(fā)生，TDK集團(tuán)提供了多種用于不同電壓的小型CeraDiode?壓敏電阻（SMD封裝），最小封裝尺寸僅 為0.4 mm x 0.2 mm，其插入高度極低，僅為0.1 mm。也就是說(shuō)，這些壓敏電阻非常適合智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴 設(shè)備等移動(dòng)以及尺寸日益緊湊的各種應(yīng)用。
另一種過(guò)壓主要通過(guò)電源線引入，可能由于附近的雷擊或負(fù)載脫落引起。這些事件能引起長(zhǎng)達(dá)幾個(gè)納秒的幾千安的浪涌電流。情況最壞時(shí)，這些脈沖的能量能達(dá)到幾千焦耳，比ESD事件還要高幾倍。根據(jù)IEC 61000-4-5，對(duì)組件承受這些高 能量脈沖的能力進(jìn)行了測(cè)試，短路電流波形為8/20 μs，開(kāi)路電壓波形為1.2/50 μs。
新型陶瓷材料使得設(shè)計(jì)更緊湊 為了改進(jìn)多層壓敏電阻的性能和緊湊性，TDK集團(tuán)為新型高浪涌系列多層壓敏電阻開(kāi)發(fā)了一種新型陶瓷材料。該新型材料改進(jìn)后的性能基于ZnO壓敏電阻摻雜了更多的一種特殊的金屬氧化物，從而產(chǎn)生了細(xì)粒狀結(jié)構(gòu)的陶瓷材料，每個(gè)單位體積產(chǎn)生的晶界也明顯增多。因此，相同的組件有效體積內(nèi)電流密度可能增加三倍多。與此同時(shí)，相對(duì)介電常數(shù)增加了幾倍，使得電場(chǎng)強(qiáng)度 (E ) 也顯著增加。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
