中國集成電路產業(yè)大基金布局重點將轉向 IC 設計業(yè)
TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院最新研究顯示，中國集成電路產業(yè)投資基金（大基金）自2015年出爐后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業(yè)。
拓墣產業(yè)研究院指出，從2015年至今，中國在晶圓廠投資計劃約人民幣4,800億，其中中國出資部分約為人民幣4,350億，占整體中國IC基金（包括大基金和地方基金）總額的86.5%。
在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC設計業(yè)
觀察中國IC設計產業(yè)發(fā)展，中國IC設計公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1,362家，一年內幾乎翻倍成長。拓墣分析，中國IC基金在IC設計產業(yè)的投資上，未來需結合產業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適標的，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設計產業(yè)海外購并的步伐。尤其針對像是如NORFlash等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。
此外，半導體基金除了投資帶動IC設計產業(yè)發(fā)展外，還需促進能量相當，然而確是相互競爭的IC設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時節(jié)省晶圓廠為IC設計公司進行MPW（多晶圓專案服務）成本的效益。
除IC設計產業(yè)外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資
拓墣進一步表示，中國半導體基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產業(yè)的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考慮封測業(yè)大者恒大的特點以及在先進封裝技術的布局需求，半導體基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。
從半導體設備和材料產業(yè)來看，其技術門檻最高，中國與世界領先水準差距明顯。拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業(yè)可透過IC基金資金的協(xié)助進行購并，同時進行國內資源整合，長期來看，則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際大廠的技術差距。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
