高通上海半導(dǎo)體封測(cè)廠開業(yè) 積極布局中國(guó)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)
根據(jù)彭博社的報(bào)導(dǎo)，美國(guó)移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）9日宣布，位在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的半導(dǎo)體制造測(cè)試公司-上海高通通訊技術(shù)有限公司正式營(yíng)業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測(cè)試實(shí)體公司。
報(bào)導(dǎo)指出，上海高通通訊技術(shù)有限公司位于外高橋區(qū)。高通旗下的驍龍（Snapdragon）系列移動(dòng)芯片、手機(jī)射頻芯片等產(chǎn)品，未來(lái)都會(huì)在新公司進(jìn)行測(cè)試，完成后再運(yùn)往全球各地交給客戶。
高通表示，新公司將與半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供者-上海艾克爾科技（Amkor Technology）公司進(jìn)行合作，開展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。未來(lái)，新公司將專注于對(duì)高通芯片的測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試階段，成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系中的重要一環(huán)。
事實(shí)上，高通之前專注于芯片設(shè)計(jì)，并無(wú)實(shí)體營(yíng)運(yùn)制造工廠的經(jīng)驗(yàn)。但隨著芯片工藝越來(lái)越復(fù)雜，高通也開始嘗試建立自己的測(cè)試實(shí)體公司來(lái)縮短產(chǎn)品上市周期、并且提高產(chǎn)品品質(zhì)和成本效率。
此外，日前高通以高達(dá)470億美元的天價(jià)，宣布并購(gòu)汽車電子大廠恩智浦（NXP），計(jì)劃布局汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)之后。由于，恩智浦旗下?lián)碛袛?shù)座晶圓制造廠與封測(cè)廠。因此，在完成收購(gòu)交易之后，未來(lái)高通也勢(shì)必面臨必須管理這些生產(chǎn)工廠的問題。所以，借由上海高通的開始營(yíng)運(yùn)，成為高通在建立管理制造端工廠規(guī)范的練兵基地。
2015年2月份，在經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)1年多的調(diào)查后，中國(guó)國(guó)家發(fā)改委最終對(duì)高通處以9.75億美元反壟斷罰單。不過，就在高通快速繳完罰金之后，隨即開始大幅度布局中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)。包括2015年6月，高通攜手中芯國(guó)際、華為、imec等公司，共同投資中芯國(guó)際旗下以開發(fā)14納米先進(jìn)制程為主的新技術(shù)研發(fā)公司。而2015年12月，高通還透過子公司對(duì)中芯長(zhǎng)電進(jìn)行增資，使中芯長(zhǎng)電于2016年初便達(dá)成28納米硅晶圓的凸塊加工量產(chǎn)計(jì)劃。
此外，高通與貴州省政府合資公司華芯通，目前也已進(jìn)入正式運(yùn)營(yíng)階段。該公司未來(lái)將利用高通的服務(wù)器芯片技術(shù)，研發(fā)適合中國(guó)市場(chǎng)的本土化服務(wù)器芯片。因此，高通目前正針對(duì)5G、人工智能、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、云端運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能終端設(shè)備、集成電路、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)等多個(gè)項(xiàng)目與廠商進(jìn)行合作，積極布局中國(guó)市場(chǎng)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
