高通與恩智浦達(dá)成近 400 億美元收購協(xié)議 最快本周公布消息
根據(jù)多家外國媒體報(bào)導(dǎo)，日前傳出即將并購全球車用電子大廠恩智浦（NXP）的手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已經(jīng)同意，將以每股110美元，總計(jì)接近400億美元的價(jià)格完全收購恩智浦。不過，消息來源指出，這筆交易尚未最終敲定，額外的交易細(xì)節(jié)正在確認(rèn)中。
報(bào)導(dǎo)表示，目前針對該筆交易，高通同意以全現(xiàn)金的方式完成收購。據(jù)了解，當(dāng)初，恩智浦傾向以每股120美元的方式出售，但是最終仍同意高通，以每股110美元的價(jià)格并購，F(xiàn)階段，雙方正在進(jìn)行仔細(xì)檢查合約的階段。由于，這一過程十分復(fù)雜，他們必須確保其中不會出現(xiàn)任何差錯。不過，雙方預(yù)計(jì)最快在本周宣布該筆交易。不過，對于以上的說法，高通和恩智浦都以公司政策為理由，拒絕做任何的評論。
美國《華爾街日報(bào)》最早在9月底揭露高通有意收購恩智浦的消息行，并指出，這與目前車用電子市場蓬勃發(fā)展，而恩智浦目前又為汽車電子半導(dǎo)體市場龍頭，（根據(jù)調(diào)查研究機(jī)構(gòu)IHSTechnology的調(diào)查指出，恩智浦在汽車電子半導(dǎo)體市場占有率達(dá)14.4%）有關(guān)系。一但，高通與恩智浦進(jìn)行合并，則在車用電子半導(dǎo)體發(fā)展上占有重要優(yōu)勢，將對相關(guān)競爭對手包括英飛凌、瑞薩、意法、以及德州儀器等造成威脅。
不過，《華爾街日報(bào)》也曾經(jīng)專文指出，目前恩智浦旗下?lián)碛?座半導(dǎo)體晶圓廠，以及7座半導(dǎo)體封裝測試市場。而要營運(yùn)這些高技術(shù)性的工廠有其專業(yè)的管理邏輯，這對于向來采無晶圓廠（Fabless）運(yùn)作模式的高通來說，有著很大的挑戰(zhàn)性。此外，恩智浦全球高達(dá)4.5萬名的員工，要比高通本身全球3.3萬人要來得多。因此，以小吃大也面臨文化與管理的沖擊，這些都經(jīng)未來高通確認(rèn)并購恩智浦后，不得不面對的問題。
此外，彭博社則在上周報(bào)導(dǎo)表示，目前兩家芯片公司接近最后的階段，僅在最后審視合約資料，最快在本周宣布此一收購案。而受到此消息得激勵，高通股價(jià)在10月21日早盤上漲大約2.4%，來到每股至68.97美元。至于，恩智浦股價(jià)則下跌大約2.5%，股價(jià)接近每股102美元。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
