吳田玉:臺灣半導(dǎo)體需磨合全球市場 借提高資本支出增加競爭力
全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光營運長吳田玉29日指出，從2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%，金額來到3,270億美元的情況下，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍能持續(xù)成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產(chǎn)值的23%，也占臺灣GDP的約13%情況來看，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體前景非常好。而對于中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體的未來發(fā)展，目前的重點是要如何在中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)界形成共識，未來才有機會出去與別人競爭。
吳田玉在2016年中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年會中表示，目前全球半導(dǎo)體目前仍由美國主導(dǎo)。但是，在過去的一段時間中，美國和中國臺灣地區(qū)是也從競爭關(guān)系發(fā)展出互惠雙贏的策略。而這樣的一套模式后來運用到和日本發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)系上，透過日本出IDM和材料進一步結(jié)合成為80%合作，20%的競爭關(guān)系。至于，到目前與韓國的關(guān)系，從個別的產(chǎn)業(yè)來看，在DRAM與智能手機的供應(yīng)鏈上，中國臺灣地區(qū)與韓國之間處于合作關(guān)系，其他部分是有競爭關(guān)系，兩邊的競合關(guān)系約1/2。因此，在目前情況下，大家必須思考對中國大陸這個龐大市場的思考。
吳田玉進一步指出，當前在中國大陸市場的發(fā)展上，假設(shè)未來中國大陸控制80%的終端市場，則中國臺灣地區(qū)就必須思考如何與中國大陸產(chǎn)生彼此雙贏的關(guān)系。這樣的情況不能只從當前的競爭關(guān)系來看，要長遠的從市場的發(fā)展角度與雙方合作的方向來看，如果中國臺灣地區(qū)不能自信能與中國大陸磨合出雙方的合作的模式，對中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展將有所沖擊。
因此，吳田玉指出，未來封測業(yè)要像晶圓代工產(chǎn)業(yè)有一樣的發(fā)展，封測業(yè)就必須要擴大資本支出，透過用資本支出和創(chuàng)新拉高門檻。他舉臺積電的例子指出，臺積電就是不斷透過擴大資本支出，或的更高的市占率與新的技術(shù)制程，以提高自己的競爭力。而日月光資本支出從以前1到2億美元，成長到目前的8到12億美元，未來和硅品合并后，資本支出一定還會再調(diào)高。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
