臺(tái)積電助力聯(lián)發(fā)科研發(fā)新一代 Helio X35 處理器
先前，有媒體報(bào)導(dǎo)指出，IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科的第1顆10納米先進(jìn)制程處理器Helio X30將在2017年第1季正式投產(chǎn)，不但屆時(shí)將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋(píng)果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。目前，聯(lián)發(fā)科也希望利用臺(tái)積電在10納米制程上的優(yōu)勢(shì)，同樣來(lái)生產(chǎn)更新一代的HelioX35處理器。而這樣的做法與先前發(fā)布的HelioX25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機(jī)的應(yīng)用需求。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖日之前曾透露，HelioX30將采用臺(tái)積電2016年底前將進(jìn)行量產(chǎn)的10納米先進(jìn)制程。其中，HelioX30基頻支持3載波聚合，包括Cat.10到Cat.12的全頻道。至于GPU方案，則是舍棄了ARM Mali，改采來(lái)自imagination的PowerVR。
至于，其余方面的資訊，根據(jù)之前曝光的資料來(lái)觀察，HelioX30仍然沿用包括2個(gè)A72、4個(gè)A53以及4個(gè)A35核心的十核架構(gòu)。其中，兩枚A72核心主頻將直奔2.8GHz。而A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。另外，HelioX30同時(shí)支持2,600萬(wàn)畫(huà)數(shù)的攝影鏡頭、雙攝影鏡頭以及虛擬現(xiàn)實(shí)的應(yīng)用等。在內(nèi)存方面，HelioX30將支持最高8GB的LPDDR4快閃內(nèi)存，支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。
至于，更新一代的HelioX35處理器部分，雖然目前還沒(méi)有具體的架構(gòu)資訊。不過(guò)，按照之前X20與X25的關(guān)系來(lái)看，新版Helio X35與X30在架構(gòu)上應(yīng)該沒(méi)有區(qū)別，但是在核心主頻方面可能會(huì)繼續(xù)提升，以期能在性能上拉開(kāi)差距。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2023-05-21
