聯(lián)電宣布與亞太優(yōu)勢合作 串聯(lián)晶圓代工一條龍服務(wù)
晶圓代工大廠聯(lián)電5日宣布，將與專業(yè)晶圓代工廠(MEMS)亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)(APM)建立合作關(guān)系，為雙方客戶提供更優(yōu)質(zhì)的MEMS生產(chǎn)服務(wù)。聯(lián)電將運(yùn)用本身8寸和12寸晶圓廠生產(chǎn)能力，結(jié)合APM的6寸晶圓廠及其豐富的MEMS專業(yè)知識和原型開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，為芯片設(shè)計(jì)人員提供高靈活度、高擴(kuò)充性的端對端MEMS生產(chǎn)解決方案。
聯(lián)電企業(yè)行銷處資深副總簡山杰表示，聯(lián)電所生產(chǎn)MEMS產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于麥克風(fēng)，加速度器和環(huán)境感測器等市場上。與APM建立合作關(guān)系后，聯(lián)電即能擴(kuò)大服務(wù)MEMS的潛在市場，以滿足蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?yàn)橹鞯膹V大客群。舉例來說，包括系統(tǒng)公司、模組供應(yīng)商、以及新型MEMS芯片的設(shè)計(jì)人員等。
簡山杰進(jìn)一步指出，由于APM具備完整統(tǒng)包、MEMS原型開發(fā)和少量生產(chǎn)服務(wù)能力。而聯(lián)電則提供主流量產(chǎn)MEMS產(chǎn)品的制程技術(shù)，隨時(shí)可移轉(zhuǎn)至高產(chǎn)能且低成本效益的8寸晶圓廠生產(chǎn)。因此，這個(gè)策略性合作，未來能提供客戶更大的開發(fā)工作彈性空間。此外，客戶還能將他們的MEMS模組與聯(lián)電先進(jìn)的12寸CMOS晶圓廠制程結(jié)合，在ASIC設(shè)計(jì)下引進(jìn)最先進(jìn)的MEMS功能。
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨，帶動現(xiàn)今智能設(shè)備內(nèi)部MEMS感測器和致動器的快速成長。而MEMS組件與邏輯集成電路芯片不同，MEMS著重于在微芯片內(nèi)部使用的機(jī)械、電子和光學(xué)微結(jié)構(gòu)，促進(jìn)與環(huán)境之間非電子互動或回應(yīng)。使得MEMS組件普遍用于現(xiàn)今汽車業(yè)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、資料通訊和生技醫(yī)療產(chǎn)業(yè)上。不過，當(dāng)前的MEMS都面臨一個(gè)共同議題，亦即設(shè)計(jì)研發(fā)和實(shí)作極為復(fù)雜且曠日費(fèi)時(shí)。因此，在聯(lián)電與APM雙方工程團(tuán)隊(duì)的合作之下，將能縮短初始MEMS研發(fā)周期，提供完整的生產(chǎn)能力與具競爭力的生產(chǎn)效率，成功加快晶圓廠客戶的MEMS芯片上市時(shí)間。
APM總經(jīng)理饒國豪表示，APM具備超過15年的MEMS設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝經(jīng)驗(yàn)、并以此為基礎(chǔ)與聯(lián)電建立合作關(guān)系。由于APM的彈性制程能力和制程模組可處理不同的客制化芯片需求，包括感測器、致動器和微結(jié)構(gòu)等，協(xié)助客戶簡化獨(dú)特MEMS芯片設(shè)計(jì)的上市流程。而與聯(lián)電合作之后，兩家公司不只在服務(wù)方面彼此互補(bǔ)，而且同處新竹，能與無數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS封裝與測試供應(yīng)商比鄰。相信這個(gè)合作案，一定能為世界各地的MEMS客戶提供無與倫比的速度和供應(yīng)鏈優(yōu)勢。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
