聯(lián)發(fā)科手機芯片 大缺貨
聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品大缺貨狀況比預(yù)期嚴重，不僅4G芯片恐由原預(yù)期缺到今年底延長為缺至明年，大客戶OPPO高層為此大為緊張，來臺拜訪聯(lián)發(fā)科固料，3G芯片同步大缺，水貨價格暴漲一倍。
對于相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，不評論特定客戶情況，不過，下半年本來就會和大部分客戶討論明年的潛在需求，來規(guī)畫明年的產(chǎn)能。
據(jù)悉，OPPO等大陸品牌積極拉貨，是造成此波手機芯片缺貨的主因。其中，OPPO今年銷售有機會挑戰(zhàn)1億支、較去年倍增，明年銷量挑戰(zhàn)1.3億到1.4億支，年增三到四成，要和華為搶全球智慧手機第三的地位，因此今年提早啟動明年度的產(chǎn)銷計劃。供應(yīng)鏈傳出，OPPO為了要達成明年銷售1.3億至1.4億支的高標，近期密切拜會聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠，希望供應(yīng)鏈協(xié)助達成銷售目標，保料企圖心強烈。
然而，聯(lián)發(fā)科目前4G芯片產(chǎn)品仍供不應(yīng)求，此波缺料原本預(yù)期恐缺到年底，隨著主要客戶持續(xù)積極拉貨，缺貨潮可能延長至明年。3G芯片方面，供需缺口近期也開始擴大，目前缺口已達五成。手機芯片供應(yīng)鏈表示，這一波3G缺口，主要因為手機客戶在第2季初對下半年市況看法保守，下單跟著保守，造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。
沒想到下半年市況優(yōu)于預(yù)期，客戶端轉(zhuǎn)向手機芯片廠追加3G手機芯片訂單，但礙于制造端生產(chǎn)流程較長，新要到的產(chǎn)能要等到10月才能產(chǎn)出，加上庫存慢慢用罄，造成8、9月供應(yīng)缺口擴大。水貨端的價格被一路炒高，有的產(chǎn)品單價甚至從4.2美元炒到10美元，等于售價倍增。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
