mlcc電容生產(chǎn)工藝流程嚴(yán)謹(jǐn) 品質(zhì)更有保障
電子元器件的生產(chǎn)流程以及工藝是決定其品質(zhì)的關(guān)鍵所在。不同的電子元器件其生產(chǎn)工藝和流程是有很大差別的。在現(xiàn)代電子元器件暢銷的時(shí)代中，MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而mlcc電容生產(chǎn)工藝流程是這樣的呢？
1、原材料——陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分；
2、球磨——大約經(jīng)過2-3天時(shí)間球磨將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——薄膜為特種材料，涂抹需保證表面平整；
6、印刷電極——電極層的錯(cuò)位在這個(gè)工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證。將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結(jié)使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體；
17、測(cè)試——該流程必測(cè)的四個(gè)指標(biāo)：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri；
mlcc電容生產(chǎn)工藝流程十分嚴(yán)謹(jǐn)，每一個(gè)細(xì)節(jié)都是不容忽視的關(guān)鍵。以上這些詳細(xì)的流程，是能夠保障產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵。無論是任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，確保每個(gè)細(xì)節(jié)都能精準(zhǔn)無誤，才能保障電容品質(zhì)，保障電容誤差較小。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
