軟銀收購 ARM：從過去、現(xiàn)在到未來，讓你理解 ARM 長年累積的“硬”實力
軟件銀行（Softbank）于7月18日宣布收購英國半導體廠商安謀（ARM），溢價幅度高達43%，為全球半導體產(chǎn)業(yè)投下一枚震撼彈。也許你沒有聽過ARM，但是你可知道你每天不離手的手機，甚至硬盤機、數(shù)碼電視及機頂盒，都有它所制造的芯片？關于ARM這家成功的科技公司，了解其歷史及發(fā)展，你就可以知道為何軟銀愿意大手筆與ARM合作了。
ARM的歷史：從12人辦公室到市占率極高的4,000人公司
與大多數(shù)高科技公司不同，ARM總部并非設立在美國硅谷，而是座落于英國劍橋的硅沼（SiliconFen）。而ARM的源頭可追溯至1980年代，在英國率先推出第一臺價格相對較低的個人電腦的Acorn公司。
1980年發(fā)行首臺電腦（型號：Sinclair ZX80）的Acorn Computers，于一年后與BBC合作，當時BBC準備在全英播放一部以提高電腦普及水準為目標的電視劇，并且選中了Acorn來生產(chǎn)一款配套的電腦；同時也藉此讓其銷量大增。
但Acorn的連接器并非完全合適于BBC的圖形化使用者界面，而Acorn的設計經(jīng)理Stephen Furber和他的聯(lián)合設計師Sophie Wilson從加州大學柏克萊分校找到了一個關于新型處理器的研究：簡化指令集，進而達到一種更流暢和高效的設計。這種設計的處理器被稱為“簡指令集計算”，或者是Risc。（柏克萊Risc設計僅由兩個人完成，分別是DavidPatterson和CarloSequin。）
Patterson和Sequin的發(fā)明對Acron的研究員來說相當重要。在這個技術基礎下，Acorn決定自己研發(fā)高性能32位RISC芯片，取名為Acorn RISC Machine又稱ARMprocessor，ARM首次出現(xiàn)在歷史上。
1990年，Acorn大膽地和Apple公司及VLSITechnology公司合作，建立一個專職研究的獨立公司，其稍為修改了ARM的簡稱為Advanced RISCMachines，成立了今日的安謀（ARMHoldings）。
ARM的壯大與營利模式：高速低耗能的高品質芯片、無工廠化、B2B
由于裝有ARM芯片的電腦無法運行Windows，Acorn的規(guī)模亦不足以讓其它開發(fā)者愿意專門為這個平臺上搞開發(fā)應用。因此逐漸地Acorn不得不遠離PC市場，造成公司營運下滑。
爾后，Acorn的故事和ARM便有了不同的發(fā)展。Acorn做了非常多的嘗試，但是到了1998年，Acorn幾乎每年損失1,000萬英鎊，最終，主營業(yè)務也無法拯救自身。1999年，在Acorn公司名稱變?yōu)镋lement 14之后，它被一家私募股權公司（BroadcomCorporation）全資收購。而同年它的收入全部來自于其在ARM保留下來的股份。
而在同一時期，ARM卻變得越來越強，盡管它已經(jīng)淡出了公眾視線。公司在設計低功耗處理器方面的特長使其降低它的電池使用及耗電量，因此能夠把握移動革命帶來的商業(yè)機會。首先，是與現(xiàn)在所說的“功能”手機合作，然后是后來的智能手機，時至今日，全球有超過95%的智能手機均用ARM設計架構的處理器。
ARM設計的處理器功耗低、成本低，運用于多項現(xiàn)代生活常見的電子產(chǎn)品當中，包括蘋果（Apple）iPhone、三星、HTC等移動設備公司，及高通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器等處理器生產(chǎn)公司，都是ARM的合作伙伴。
其晶圓設計采用“無工廠化（Fabless）”的方式營運，旗下約4,000名的員工都專注于設計芯片架構上，接著運用B2B的商業(yè)模式，授權給客戶，再由這些企業(yè)與代工廠聯(lián)系制造生產(chǎn)或自行制造。
ARM的收入來源除授權費之外，每生產(chǎn)一片芯片還要支付ARM專利費。就以三星來說，2012年就向ARM支付專利費3.4億美元，而這樣的費用來到2020年還將增加到9億美元。再加上，ARM的芯片設計架構授權，嚴禁修改或擴展使用，這使得ARM牢牢的綁住了客戶群，而每年從這些客戶的收入從不間斷。
傳統(tǒng)處理器制造大廠Intel及AMD，兩家公司都是將自己的芯片制造完成，接著再交由客戶安裝，這樣的方式使產(chǎn)品的創(chuàng)新速率降低。然而ARM提供客戶自行生產(chǎn)，若欲做出合乎其產(chǎn)品的芯片，仍須向ARM購買授權更改。舉例來說，多數(shù)公司會采用本來的設計，做些修補，制造出所謂的“系統(tǒng)芯片”，但是比如蘋果，會愿意支付更多錢來獲得修改初始設計的權力。如此一來讓創(chuàng)新的速率更加提升。
這種創(chuàng)新的“無工廠化”商業(yè)模式，連原先的競爭對手都可以跟ARM合作。比如Intel也使用ARM的技術，因為終端使用者并不會買到ARM的產(chǎn)品，也根本不會認為這兩家公司是競爭關系。不同的商業(yè)模式創(chuàng)造了不同的商機。
ARM的未來發(fā)展：成為物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術的龍頭
ARM直接與其晶圓專工伙伴發(fā)展密切的合作關系，不僅為IC設計公司與晶圓專工廠扮演重要的媒合角色，更提供IC設計公司一個可靠的量產(chǎn)捷徑。以臺積電為例，ARM除了進行媒合，亦與臺積電簽訂技術合作協(xié)議，藉由臺積電FinFET制程提供ARM的處理器技術，而芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場優(yōu)勢。
近來，ARM于今年5月19日發(fā)布其與臺積電合作研發(fā)出，使用臺積電10納米FinFET制程技術的多核心64位ARM v8-A處理器測試芯片，讓搭載于移動設備的VR、AR有更佳的使用者界面；另外，ARM近年來也為新領域擴張其版圖，今年5月18日宣布買下全球影像技術與全球嵌入式電腦視覺廠商Apical，期望藉此加速其在各項物聯(lián)網(wǎng)設備的布局。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
