2016 年 6 月北美半導體設(shè)備 B/B 值為 1.00
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年6月北美半導體設(shè)備制造商平均訂單金額為17.1億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.00，代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價值100美元的訂單。
SEMI報告中指出，北美半導體設(shè)備廠商于2016年6月全球接獲訂單預(yù)估金額為17.1億美元，相較5月的17.5億美元減少2.1%，但較2015年同期的15.2億美元成長12.9%。
在出貨表現(xiàn)部分，今年6月全球出貨金額為17.1億美元，較上個月最終報告的16億美元，增加7.0%，且較2015年同期的15.5億美元成長10.2%。
SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，“雖然半導體設(shè)備制造商接單狀況稍稍減緩，出貨動能卻來到了2011年以來的新高點，顯示整體半導體產(chǎn)業(yè)仍是穩(wěn)健成長！
SEMI所公布的B/B值乃根據(jù)北美半導體設(shè)備制造商過去3個月的平均訂單金額，除以過去3個月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。
2016年1月至2016年6月北美半導體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計（單位：百萬美元）
（Source：SEMI（2016年7月））
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
