mlcc電容失效——斷裂的常見(jiàn)原因
電容失效其所具備的性能就會(huì)蕩然無(wú)存，這樣的情況下甚至?xí)䦟?dǎo)致一些危險(xiǎn)事故的發(fā)生。因此必須要能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)電容失效與否，這是確保其性能和使用安全性的關(guān)鍵所在。而mlcc電容失效情況中，斷裂是十分常見(jiàn)的失效情況，那么造成斷裂的常見(jiàn)原因有哪些呢？
貼片陶瓷電容器作常見(jiàn)的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來(lái)自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此,對(duì)于貼片陶瓷電容器來(lái)說(shuō),由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
貼片電容器機(jī)械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)或多個(gè)電極之間的電弧放電而徹底損壞陶瓷貼片電容器,機(jī)械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)。
對(duì)于陶瓷貼片電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有:盡可能的減少電路板的彎曲、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力可以通過(guò)選擇封裝尺寸小的電容器來(lái)減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。
mlcc電容失效情況諸多，而斷裂的情況其原因以及解決方法如上所述。只有做好充分的準(zhǔn)備和預(yù)防措施，才能減少出現(xiàn)失效斷裂的情況，確保電容的使用壽命。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
