完整的mlcc成型制備工藝流程
電子元器件的生產(chǎn)流程以及技術(shù)決定著產(chǎn)品的品質(zhì)以及性能。隨著mlcc電容在產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展趨勢(shì)，促進(jìn)了這一類電容的發(fā)展。然而很多人對(duì)于其制作工藝流程并不了解。接下來(lái)就來(lái)詳細(xì)介紹一下完整的mlcc成型制備工藝流程吧。
首先第一步就是選擇原材料，而陶瓷粉配料關(guān)鍵的部分。第二步便是球磨，通過(guò)球磨機(jī)將瓷份配料顆粒直徑達(dá)到微米級(jí)。在準(zhǔn)備就緒之后便是進(jìn)行配料的準(zhǔn)備以及和漿，這些都是需要按照一定比例來(lái)調(diào)配的。
然后就需要進(jìn)行流沿，所謂的流沿就是將糊狀漿體均勻涂在薄膜上；同時(shí)進(jìn)行印刷電極，將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上。在這個(gè)工藝流程完成之后，就需要將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來(lái)，形成電容坯體版，這就是人們常說(shuō)的疊層。
此外便是進(jìn)行層壓，使多層的坯體版能夠結(jié)合緊密，層壓結(jié)束之后便需要將其進(jìn)行切割。并且將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；在這一流程完畢之后，便是需要用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結(jié)成陶瓷材料形成陶瓷顆粒。
最后幾個(gè)流程則是倒角，封端以及燒端和鍍鎳。當(dāng)然，在這些流程之下，還有一個(gè)至關(guān)重要的流程，那就是測(cè)試。所謂的倒角就是將長(zhǎng)方體的棱角磨掉，并且將電極露出來(lái)，形成倒角陶瓷顆粒；而封端是將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來(lái)用銅或者銀材料將斷頭封起來(lái)形成銅。
以上就是完整的mlcc成型制備工藝流程介紹。在這些流程結(jié)束之后最不可忽視的就是測(cè)試，需要對(duì)成品的耐電壓以及電容量和損耗等相關(guān)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，確保精準(zhǔn)無(wú)誤方可出廠銷售。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
