聯(lián)發(fā)科打入三星供應(yīng)鏈 第 3 季挑戰(zhàn)營(yíng)收季增 1 成
IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科傳出好消息！根據(jù)平面媒體報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科的入門等級(jí)手機(jī)芯片MT6737及中端MT6750芯片分別打入三星J系列與A系列兩款機(jī)種，取代展訊和一部分高通的200、400系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于2016年第3季開始出貨。由于過去三星都是采用自家芯片，或是高通與展訊的產(chǎn)品，若這次聯(lián)發(fā)科真的順利打入三星的供應(yīng)鏈，將對(duì)于聯(lián)發(fā)科未來(lái)的營(yíng)收大有幫助。
據(jù)了解，三星為了加強(qiáng)在中國(guó)市場(chǎng)的市占率，與大陸國(guó)產(chǎn)手機(jī)一較高下，已經(jīng)確定將在中國(guó)開放渠道，并且增加TD-LTE中國(guó)4G規(guī)格的產(chǎn)品供應(yīng)商。因此，此次啟用聯(lián)發(fā)科入門等級(jí)的MT6737芯片，以及中端MT6750芯片。根據(jù)供應(yīng)鏈的消息指出，未來(lái)這兩款芯片將撘載在的三星A系列與J系列手機(jī)上。不過，量可能沒有外傳的6,000到8,000萬(wàn)套這么多，而是會(huì)落在約3,000到4,000萬(wàn)套左右。但是，這無(wú)疑將是聯(lián)發(fā)科的一次重大市場(chǎng)突破。
根據(jù)報(bào)導(dǎo)中引述市場(chǎng)法人的預(yù)測(cè)預(yù)估，2016年全年聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的出貨量若以4.8億套估算，在未來(lái)?yè)屜履壳爸悄苁謾C(jī)市占率龍頭三星的訂單后，2017年的出貨量有機(jī)會(huì)提升到5.2億套以上。
日前，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在股東會(huì)后的記者會(huì)中表示，目前芯片缺貨的情況將持續(xù)到2016年第3季。但是，認(rèn)為下半年比上半年好。這也預(yù)告了第3季可望延續(xù)第2季的熱度。未來(lái)，在加入三星的訂單之后，聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將可挑戰(zhàn)季增10%的成長(zhǎng)率。不過，能否改善缺貨的狀態(tài)將是其中最大變數(shù)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
