中國“芯”產(chǎn)能爆發(fā)，包下全球近兩年逾五成新增產(chǎn)能
中國砸銀彈扶植半導(dǎo)體進度、成效驚人，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorEquipment and Materials International，SEMI）10日發(fā)布最新報告指出，今明兩年全球新增的半導(dǎo)體產(chǎn)能，預(yù)估有超過一半都將來自中國。
據(jù)SEMI表示，全球2016-2017年共將興建17座半導(dǎo)體廠，當(dāng)中有10座設(shè)在中國，其中兩座生產(chǎn)內(nèi)存、晶圓代工4座、剩余四座規(guī)模較小，主要生產(chǎn)類比式芯片、微機電系統(tǒng)（MicroElectro Mechanical Systems）與LED等。對照日、韓同期間僅新增一座內(nèi)存產(chǎn)線。（韓國經(jīng)濟日報）
全球半導(dǎo)體投資不分海內(nèi)外均向中國集中，這是中國傾國家之力發(fā)展半導(dǎo)體所創(chuàng)造的結(jié)果。中芯國際（SMIC）、學(xué)莫愁（XMC Limited）目前都在蓋新廠，英特爾與臺積電在中國也有大規(guī)模投資計劃正在進行。
據(jù)統(tǒng)計，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能投資金額上看360億美元，較2015年成長1.5%，明年更將成長13%至407億美元，其中多數(shù)將用于投資3DNAND快閃內(nèi)存與10納米晶圓廠。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
