劉德音：臺積電 10 納米先進(jìn)制程今年量產(chǎn)

晶圓代工龍頭臺積電，7日在股東會上營業(yè)報(bào)告書中指出，臺積電已完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，整合型扇出（InFO）封裝技術(shù)，也預(yù)計(jì)2016年中之前開始量產(chǎn)。因此，預(yù)計(jì)2016年將依舊會是臺積電再創(chuàng)佳績的一年。

臺積電共同CEO劉德音在營業(yè)報(bào)告書中表示，在技術(shù)發(fā)展上，臺積電的28納米制程量產(chǎn)已邁入第5年，仍然不斷追求創(chuàng)新。臺積電于2015年針對業(yè)界領(lǐng)先的28納米技術(shù)平臺，推出28納米高效能精簡型制程（28HPC）與28納米高效能精簡型強(qiáng)效版制程（28HPC+）。

這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協(xié)助客戶完成更小芯片尺寸的電路設(shè)計(jì)。由于臺積電的28納米解決方案在技術(shù)與成本上具備高度競爭力，使得2015年客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案件數(shù)攀升。因此，臺積電在這個(gè)重要的制程上，未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。

至于，臺積電20納米制程的良率優(yōu)于預(yù)期，而且在2015年成功為16納米鰭式場效電晶體強(qiáng)效版制程（16FF+）的推出與產(chǎn)能拉升打下良好基礎(chǔ)，客戶已積極與臺積電進(jìn)行合作，并于2015年底之前取得近40件產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

藉由16FF+制程所獲得的經(jīng)驗(yàn)，臺積電開發(fā)16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項(xiàng)制程技術(shù)搭配光學(xué)微縮與制程簡化優(yōu)勢，能進(jìn)一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉(zhuǎn)換。16FF+制程與16FFC制程已做好帶動(dòng)未來成長的準(zhǔn)備，將廣泛支持大量生產(chǎn)的移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、中央處理器（CPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、以及繪圖處理器（GPU）的應(yīng)用。16FFC制程預(yù)計(jì)于2016年開始量產(chǎn)。

至于，臺積電已于2015年完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)，臺積電7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共享設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。

此外，臺積電正以密集的進(jìn)階開發(fā)來進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。著重于新電晶體及制程技術(shù)的前瞻性研究亦持續(xù)進(jìn)行，期望建立穩(wěn)固的基礎(chǔ)來因應(yīng)未來的技術(shù)平臺。

編輯：admin  最后修改時(shí)間：2018-01-05