哪些因素會影響塑封熱敏電阻的性能
塑封熱敏電阻是什么電子元器件呢？其實簡單來說這就是一種專門輔助塑封的電阻。對于這一電子元器件的性能來說受到很多因素的影響。那么究竟哪些因素會影響其性能呢？
塑封熱敏電阻其實就是一種雙片焊接式塑封正溫度系數(shù)熱敏電阻器，屬于通信領(lǐng)域中的過流保護裝置。它包括塑殼、兩枚PTC芯片、焊接在兩枚PTC芯片的電極層上的各一對接腳、芯片座，所述塑殼在開口端的四個角部形成有鎖鉤，而其內(nèi)部型腔由隔墻板分隔成二個芯片座腔，所述芯片座上形成有二個芯片槽和四個接腳孔以及鉤座，所述各一對接腳的下端部在貫過相對應(yīng)的接腳孔后裸露于芯片座外，該裸露端形成有接線頭；所述芯片座蓋封在塑殼的開口端上，鎖鉤與鉤座兩者鎖配。本實用新型具有接觸可靠、封閉性好、聯(lián)結(jié)強度高、便于裝配且結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、可適用于集成化線路中的貼片焊接工藝。
塑封熱敏電阻的輔助主要是兩種方式，一種是低溫一種是高溫。高溫熱塑是利用多段式溫控，滾動加熱方式產(chǎn)生高溫對塑封膜和資料頁進行定型處理。低溫冷塑是采用帶有粘性或磁性的塑封膜在不需要加熱的情況下對塑封膜和資料頁進行定型處理。
環(huán)境對塑封熱敏電阻的性能影響:其預(yù)熱穩(wěn)定時間受環(huán)境溫度的影響, 環(huán)境溫度高時, 塑封熱敏電阻溫度能較快平衡穩(wěn)定環(huán)境溫度低時, 散熱快,塑封熱敏電阻溫度需較長時間才能達到平衡穩(wěn)定。切忌開機后溫度顯示剛到塑封熱敏電阻溫度就進行塑封, 因為此時塑封機膠輥受熟尚未平衡穩(wěn)定, 只是測溫點附近局部溫度達到塑封溫度。
此外，膠輥硬度對塑封熱敏電阻的性能也是有影響的。若膠輥因老化等原因引起變硬或開裂時, 將影響塑封質(zhì)量, 會使過塑的證件塑封不牢, 需及時更換膠輥。
塑封熱敏電阻的性能主要受到以上這些因素的影響。對于這樣的電阻來說，可應(yīng)用范圍十分廣泛，必須要保障其性能才能提高這一產(chǎn)品在電子元器件中的地位。
編輯：admin 最后修改時間：2017-12-13
