2016 年 3 月北美半導(dǎo)體設(shè)備 B/B 值為 1.15
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.8億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.15，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價(jià)值115美元的訂單。
SEMI報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年3月全球接獲訂單預(yù)估金額為13.8億美元，相較2月的12.6億美元增加9.4%，但較2015年同期的13.9億美元縮減0.9%（見表一）。
在出貨表現(xiàn)部分，今年3月全球出貨金額為11.99億美元，較上個(gè)月最終報(bào)告的12.04億美元，微幅衰退0.5%，且較2015年同期的12.7億美元下滑5.3%。
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，“半導(dǎo)體市場(chǎng)下單狀況仍穩(wěn)定，且金額與上季和2015年同期相當(dāng)。3D NAND（3D儲(chǔ)存型快閃內(nèi)存）和高端邏輯為主要投資動(dòng)能。”
SEMI所公布的B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去3個(gè)月的平均訂單金額，除以過去3個(gè)月平均設(shè)備出貨金額所得出的比值。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-12-13
