臺(tái)嘉碩募資大咖有興趣
臺(tái)嘉碩（3221）規(guī)劃辦理900萬(wàn)股募資案，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科、大陸紫光集團(tuán)及臺(tái)嘉碩既有策略聯(lián)盟伙伴韓商Sawnics，都可能是參與認(rèn)購(gòu)對(duì)象。
臺(tái)嘉碩昨（30）日表示，要采取現(xiàn)增或私募仍要股東會(huì)同意，無(wú)法評(píng)論參加的對(duì)象。法人認(rèn)為，若臺(tái)嘉碩獲聯(lián)發(fā)科、紫光等大型集團(tuán)入股，對(duì)其日后出貨與營(yíng)運(yùn)將有正面幫助。
臺(tái)嘉碩主要產(chǎn)品包括石英組件及SAW，現(xiàn)階段在SAW領(lǐng)域主要以車用市場(chǎng)為主，但今年初已通過投資韓商Sawnics，進(jìn)行策略聯(lián)盟。由于Sawnics的產(chǎn)品主要應(yīng)用在手機(jī)市場(chǎng)，市場(chǎng)推測(cè)，該公司的SAW產(chǎn)品有意往手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展。
臺(tái)嘉碩董事會(huì)日前通過辦理900萬(wàn)股的現(xiàn)增或私募案，仍待股東會(huì)討論，以決議采取現(xiàn)增或私募，主要目的是因應(yīng)策略聯(lián)盟發(fā)展、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金及償還負(fù)債等。
由于SAW是射頻組件必需品之一，且可做成整合型的MMPA模塊，讓手機(jī)PCB的面積變更小，降低測(cè)試時(shí)間；再加上高通與TDK合作模式，讓手機(jī)芯片廠成為外界點(diǎn)名可能與臺(tái)嘉碩合作的對(duì)象。
市場(chǎng)傳出，在SAW與PA整合趨勢(shì)下，聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資PA廠絡(luò)達(dá)曾對(duì)臺(tái)嘉碩表達(dá)興趣，但臺(tái)嘉碩初步意愿不高，反而近期與紫光集團(tuán)旗下的展訊、銳迪科（RDA）互動(dòng)較多，已多次互訪。
由于臺(tái)嘉碩的手機(jī)用SAW近日已獲得聯(lián)發(fā)科公板認(rèn)證，另在高通與TDK合作發(fā)展SAW的模式下，聯(lián)發(fā)科也被市場(chǎng)點(diǎn)名為可能與臺(tái)嘉碩合作的對(duì)象。法人認(rèn)為，臺(tái)嘉碩這次引進(jìn)潛在的合作對(duì)象，包括聯(lián)發(fā)科集團(tuán)、紫光集團(tuán)或是已具策略伙伴關(guān)系的Sawnics等三大廠。
聯(lián)發(fā)科昨?qū)Υ吮硎，高通與TDK是采用合資（JV）的方式，而不是投資，長(zhǎng)期來看，高通會(huì)接收這家合資公司；對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，仍會(huì)以合作伙伴的方式發(fā)展射頻組件，目前沒有投資SAW廠的計(jì)劃。
射頻組件已成手機(jī)零組件要角，動(dòng)輒成為市場(chǎng)的供需缺口，再加上高整合度趨勢(shì)，使得臺(tái)嘉碩等業(yè)者身價(jià)跟著水漲船高。
為了確保用料無(wú)虞，全球手機(jī)芯片龍頭高通今年初與日本零組件大廠TDK合資建立SAW廠「RF360Holdings Singapore」。其中，TDK旗下從事射頻模塊業(yè)務(wù)的子公司EPCOS，會(huì)將部份業(yè)務(wù)分拆出來成立「RF360」，高通對(duì)于RF組件不僅轉(zhuǎn)向砷化鎵，更轉(zhuǎn)為自制，預(yù)定2017年推出，代表對(duì)于射頻組件的重視。
業(yè)者指出，智能手機(jī)轉(zhuǎn)進(jìn)4G時(shí)代之后，對(duì)于功率放大器（PA）、SAW等零件的使用顆數(shù)都大增，尤其今年中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商都要力推4G+，既要載波聚合（CA），更要達(dá)到Cat6、甚至Cat 12，射頻組件扮演要角，相關(guān)業(yè)者身價(jià)也跟著走揚(yáng)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
