Vishay的新款鉭式電容器進一步提高容積效率以幫助便攜消費電子產品縮小體積
器件采用MicroTan?封裝技術，具有業(yè)內最佳的電容-電壓等級，共6種模塑外形編碼
賓夕法尼亞、MALVERN— 2016年3月10日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭式電容器---T58系列，該電容器具有更高的容積效率，可用于手持式消費電子產品。T58系列兼有聚合物鉭技術和Vishay的高效MicroTan?封裝，實現了業(yè)內最佳的電容-電壓等級，有6種模塑外形編碼，包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V產品，BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V產品。
今天發(fā)布的電容器利用專利的MAP（多陣列封裝）組裝技術，空間利用效率比類似器件高10%，節(jié)省PCB空間，能實現更小、更薄的終端產品，如智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦，以及無線卡、網絡設備、音頻放大器和前置放大器。在這些設備當中，T58系列電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應用。
器件的電容從10μF到330μF，電容公差為±20%，過壓等級為4V～25V，外形編碼是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。電容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR為50mΩ～500mΩ，100kHz下的紋波電流從0.224A到1.30A，工作溫度范圍為-55℃～+105℃，超過+85℃時需要電壓降級。
T58使用方形模塑外形的包裝，非常適合高速PCB組裝，其特殊的無鉛L型端電極是面朝下的，與焊盤的接觸能力優(yōu)于傳統(tǒng)的面朝下型端電極。電容器符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，潮濕敏感度等級(MSL)為3級，提供符合the EIA-481標準的編帶和卷盤包裝。
T58系列電容器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為六周到八周。
VISHAY簡介
Vishay Intertechnology, Inc.是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、通信、國防、航空航天、電源及醫(yī)療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業(yè)界領先者。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
