貼片電解電容封裝形式解析
性能要求不同，所需要的電容類(lèi)型也不同。在電容類(lèi)型中，最常使用的莫過(guò)于電解電容。隨著時(shí)代的發(fā)展，傳統(tǒng)的電容已經(jīng)逐漸升級(jí)為貼片電容。那么對(duì)于貼片電解電容封裝是怎樣的呢？對(duì)于電容的封裝形式來(lái)說(shuō)，是根據(jù)電容的諸多細(xì)節(jié)來(lái)選擇的。接下來(lái)就來(lái)解析一下貼片電解電容封裝吧。
電解電容可分為無(wú)極性和有極性兩類(lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個(gè)系列，具體分類(lèi)如下：
類(lèi)型封裝形式耐壓
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
無(wú)極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后綴的數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)間的距離，單位為“英寸”。電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后綴的第一個(gè)數(shù)字表示封裝模型中兩個(gè)焊盤(pán)間的距離，第二個(gè)數(shù)字表示電容外形的尺寸，單位為“英寸”。
貼片電解電容封裝形式就是這些，對(duì)于不同的封裝形式來(lái)說(shuō)，對(duì)于電容達(dá)到的保護(hù)效果是不同的。因此對(duì)于每種不同的電容來(lái)說(shuō)，都是需要通過(guò)多角度來(lái)選擇適合的封裝形式。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
