金屬薄膜電容與箔式電容器的特性
金屬薄膜電容是屬于電容器的一種。這樣的電容器之所以被稱之為是金屬薄膜電容關(guān)鍵就在于其表面的金屬箔。那么這樣的電容器與箔式電容器相比較有怎樣的優(yōu)缺點呢？不妨跟隨穎特新小編一起來了解一下吧。
通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容器。例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容的代稱。
金屬化薄膜電容器的特點
金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性。而且從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。
但是雖然金屬化薄膜電容器雖有上述巨多的優(yōu)點，但與金屬箔式電容相比，也是有一定缺點的。一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導致容量減小，因此如在對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。另一主要缺點為耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。
金屬薄膜電容與箔式電容器的比較存在的優(yōu)缺點就是這些。通過以上這些介紹，大家是否對金屬薄膜電容器的優(yōu)缺點有所了解了呢？針對這些優(yōu)缺點以及實際的需求才可以選擇到最為適合的電容器。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
