高通、TDK進(jìn)行戰(zhàn)略合作共同研發(fā)無線通信電子元器件
美國(guó)手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）和日本電子元器件制造TDK株式會(huì)社宣布成立合資公司RF360 Holdings，共同開發(fā)用于移動(dòng)裝置和其他科技產(chǎn)品的無線電子元器件，借此擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。高通擬在未來3年投資30億美元。
本交易突顯高通有意出售更完整的智能型手機(jī)無線芯片套件，并將其技術(shù)運(yùn)用到汽車和其他產(chǎn)品。
高通芯片事業(yè)總裁艾蒙（Cristiano Amon）表示：「這是一筆龐大的交易，可望讓公司具備端對(duì)端系統(tǒng)設(shè)計(jì)的能力。」
依據(jù)協(xié)議，高通與TDK將成立名為RF360 Holdings的合資公司，總部預(yù)計(jì)設(shè)于新加坡。最初高通將擁有合資公司51％的股權(quán)，TDK的子公司握有其余股權(quán)。
在高通芯片事業(yè)成長(zhǎng)減速之際，本項(xiàng)協(xié)議可讓高通立足快速成長(zhǎng)的濾波器和模塊市場(chǎng)，而TDK可獲得高通的資金援助，將有更多財(cái)力用于產(chǎn)品開發(fā)和采購設(shè)備。
TDK社長(zhǎng)上釜健宏（Takehiro Kamigama）在記者會(huì)中表示，與高通合作所獲得的款項(xiàng)將用來加強(qiáng)汽車電子、機(jī)器人和其他工業(yè)用品的投資，以「降低公司對(duì)智能型手機(jī)的依賴」。智能型手機(jī)目前約占TDK的業(yè)務(wù)3分之1。
高通指出，30億美元的投資包括為合資公司取得TDK技術(shù)和專利的費(fèi)用，持續(xù)對(duì)TDK付款，以及合資公司的新費(fèi)用支出。此外，合資公司成立30個(gè)月后，高通有權(quán)行使選擇權(quán)取得合資事業(yè)其余股權(quán)。
高通預(yù)計(jì)本交易將于2017年初完成，并在接下來12個(gè)月內(nèi)對(duì)財(cái)報(bào)做出貢獻(xiàn)。
高通長(zhǎng)期位居全球手機(jī)通訊調(diào)制解調(diào)器芯片龍頭地位，該公司近幾年開始擴(kuò)大其芯片運(yùn)用范圍。高通的產(chǎn)品組合現(xiàn)在缺少濾波器這塊市場(chǎng)。
加州市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mobile Experts估計(jì)，濾波器市場(chǎng)規(guī)模將由2015年的50億美元，擴(kuò)張至2020年的120億美元。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
