片式鋁電解電容的構(gòu)成以及是否適合回流焊的條件
鋁電解電容是屬于電容的一種，隨著電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)于諸多的電容都實(shí)現(xiàn)了貼片式電容的生產(chǎn)。小體積的優(yōu)勢(shì)促進(jìn)了諸多先進(jìn)電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)。而片式鋁電解電容就是其中之一。那么這樣的電容構(gòu)成是怎樣的？片是鋁電解電容是否滿足回流焊的條件呢？
鋁電解電容器的構(gòu)成是由正箔、負(fù)箔和電解紙卷成芯子，用引線引出正負(fù)極，含浸電解液后通過(guò)導(dǎo)針引出，再用鋁殼和膠密封起來(lái)。片式鋁電解電容器體積雖然較小，但因?yàn)橥ㄟ^(guò)電化學(xué)腐蝕后，電極箔的表面積被擴(kuò)大了，且它的介質(zhì)氧化膜非常薄，所以，片式鋁電解電容器可以具有相對(duì)較大的電容量。
對(duì)于回流焊條件來(lái)說(shuō)，是適用于貼片式鋁電解電容。采用紅外線或熱風(fēng)回流焊還加,而不宜采用汽相加熱回流焊接。回流焊次數(shù)最多2次，請(qǐng)確保在第一次和第二次之間產(chǎn)品有足夠的冷卻時(shí)間。從150 C至200C的預(yù)熱時(shí)間在180秒以內(nèi)，電容器頂部溫度超過(guò)217C的焊接時(shí)間不得超過(guò)tL (秒)；電容器頂部的峰值溫度不得好過(guò)TP(C)；在5C范圍內(nèi)的實(shí)際峰值溫度時(shí)間不得超過(guò)tp (秒)。溫度上升平均每秒最多3C。溫度下降平均每秒最多6C。從25C上升到峰值溫度的時(shí)間最多8分鐘。
片式鋁電解電容是符合回流焊條件的，但是必須要注意在回流焊的時(shí)候所需要注意的細(xì)節(jié)。畢竟都是需要一定流程的，嚴(yán)格把控流程中所需要注意的細(xì)節(jié)，才能成就高品質(zhì)的產(chǎn)品。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2023-05-26
