貼片電容在LED驅動電路中的注意事項
貼片電容全稱叫做多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，英文縮寫為MLCC。MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。
在這點上，小尺寸電容 比大尺寸電容相對來說會好一點，其原理就是大尺寸的電容導熱沒這么快到達整個電容，于是電容本體的不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生應力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非 常重視焊接工藝。
眾所周知，IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為：貼片式和雙列直插式的區(qū)別主要是體積不同和焊接方法不同，對系統(tǒng)性能影響不大。其實不然。PCB上每一根走線都存在天線效應。PCB上的每一個元件也存在天線效應，元件的導電部分越大，天線效應越強。所以，同一型號芯片，封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。
同一裝置，采用貼片元件比采用雙列直插元件更易通過EMC測試。此外，天線效應 還跟每個芯片的工作電流環(huán)路有關。要削弱天線效應，除了減小封裝尺寸，還應盡量減小工作電流環(huán)路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意最新型號的IC芯片 (尤其是單片)的管腳布局會發(fā)現：它們大多拋棄了傳統(tǒng)方式——左下角為GND右上角為VCC，而將VCC和GND安排在相鄰位置，就是為了減小工作電流環(huán) 路尺寸。
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
