常見電子元器件的檢測(cè)技術(shù)
電子元器件的產(chǎn)品中，有常用的也有不經(jīng)常用的，這是和其他的產(chǎn)品的相同之處。而對(duì)于常見電子元器件來說，其不僅使用范圍較廣泛，而且所需要掌握和了解的常識(shí)也會(huì)比較多。今天就來針對(duì)其檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)的分析。
聲學(xué)顯微鏡分析——超聲波可在金屬、陶瓷和塑料等均質(zhì)材料中傳播。用超聲波可檢驗(yàn)材料表面及表面下邊的斷裂，可探測(cè)多層結(jié)構(gòu)完整性等較為宏觀的缺陷。超聲波是檢測(cè)缺陷、進(jìn)行失效分析的很有效的手段。將超聲波檢測(cè)同先進(jìn)的光、機(jī)、電技術(shù)相結(jié)合，還發(fā)展了聲學(xué)顯微分析技術(shù)，用它能觀察到光學(xué)顯微鏡無法看到的樣品內(nèi)部情況，能提供X光透視無法得到的高襯度圖像，能應(yīng)用于非破壞性分析。
光輻射顯微分析技術(shù)——半導(dǎo)體材料在電場(chǎng)激發(fā)下，載流子會(huì)在能級(jí)間躍遷而發(fā)射光子。半導(dǎo)體器件和集成電路中的光輻射可以分成三大類：一是少子注入pn結(jié)的復(fù)合輻射，即非平衡少數(shù)載流子注入到勢(shì)壘，并與多數(shù)載流子復(fù)合而發(fā)出光子。二是電場(chǎng)加速載流子發(fā)光，即在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生的高速運(yùn)動(dòng)載流子與晶格上的原子碰撞，使之電離而發(fā)光。
微分析技術(shù)——微分析是對(duì)電子元器件進(jìn)行深入分析的技術(shù)。元器件的失效同所用材料的化學(xué)成分、器件的結(jié)構(gòu)、微區(qū)的形貌等有直接關(guān)系。失效也與工藝控制的起伏和精確度、材料的穩(wěn)定性及各種材料的理化作用等諸多因素有關(guān)。
常見電子元器件主要是包括電容以及電阻等，而這些都是可以參考這些檢查方法和技術(shù)來進(jìn)行檢測(cè)。從而有效的確保對(duì)其正常的檢測(cè)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-09-05
