貼片陶瓷電容斷裂是MLCC失效主要原因
貼片陶瓷電容器的斷裂
貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機械應力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素.
陶瓷貼片電容器機械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞陶瓷貼片電容器,機械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結構
機械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結構
對于陶瓷貼片電容器機械斷裂的防止方法主要有:盡可能的減少電路板的彎曲、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應力.
如何減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應力將在下面另有行進敘述,這里不再贅述.減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決.
編輯：admin 最后修改時間：2017-09-05
