金屬化薄膜電容器的相關(guān)特點(diǎn)介紹以及缺點(diǎn)解析
電子元器件行業(yè)領(lǐng)域中涉及到的配件是很多的。而電容就是其中之一，由于其作用不同，因此呈現(xiàn)出了諸多不同類型和作用的元器件。而金屬化薄膜電容器就是其中之一，但是對(duì)于這種電容來說，其是有一定特點(diǎn)的。接下來就來詳細(xì)介紹一下其相關(guān)的特點(diǎn)有哪些吧。
所謂的金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因?yàn)榻饘倩拥暮穸冗h(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點(diǎn)存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點(diǎn)的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個(gè)很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個(gè)極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會(huì)出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象（如27-PBXXXX-J0X系列）。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也有如下兩項(xiàng)缺點(diǎn)：
一是耐受大電流能力較差，這是由于金屬化膜層比金屬箔要薄很多，承載大電流能力較弱。為改善金屬化薄膜電容器這一缺點(diǎn)，目前在制造工藝上已有改進(jìn)的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其主要改善途徑有1）用雙面金屬化薄膜做電極；2）增加金屬化鍍層的厚度；3）端面金屬焊接工藝改良，降低接觸電阻。
另一主要缺點(diǎn)為容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是由于金屬化電容在長(zhǎng)期工作條件易出現(xiàn)容量丟失以及自愈后均可導(dǎo)致容量減小，因此如在對(duì)容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路使用，應(yīng)選用金屬箔式電容更好。
金屬化薄膜電容器的相關(guān)特點(diǎn)以及缺點(diǎn)解析就是這些。對(duì)于需求者來說，必須要掌握和了解其相關(guān)的熱點(diǎn)和缺點(diǎn)，這樣才能精準(zhǔn)的選擇適合的電容器。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2017-08-08
