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FSP201提供出色的定向和航向精度，為機器人、3D 音頻、元宇宙硬件和通用 6 軸運動應用提供高質(zhì)量、低成本并且不限制傳感器的解決方案
無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA) 宣布擴展傳感器融合產(chǎn)品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產(chǎn)品FSP201，可為運動跟蹤、航向和方向檢測提供精準的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術的消費類機器人和其他新興智能設備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機以及物聯(lián)網(wǎng)和元宇宙中廣泛的 6 軸運動應用。
FSP201結合了CEVA 屢獲殊榮的 獨有MotionEngine?傳感器處理軟件 (迄今為止在超過 2.5 億臺設備得到應用) 與低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了針對消費類應用而優(yōu)化的高性能、高質(zhì)量和低成本解決方案。通過使用FSP201，制造商可以靈活地選擇來自不同傳感器供應商的經(jīng)過CEVA預認證6 軸 IMU 傳感器產(chǎn)品 (加速度計和陀螺儀) ，從而確保供應鏈的靈活性，并且提供了運動跟蹤、航向和方向檢測所需的性能和功能，包括：
校正平滑：針對用戶的頭部和身體跟蹤，提供漂移的校準，以保持身臨其境的 XR 或 3D 音頻體驗；
自動居中：動態(tài)地重新進行3D 音頻應用的聲場居中，以便在動態(tài)情況下保持沉浸感并消除漂移；
傾斜獨立航向：即使在機器人于不平坦表面行走時，也能提供正確的航向輸出，能夠根據(jù)障礙物或地板類型的變化進行快速調(diào)整；
傾斜檢測：提供完整的 3DOF 機器人方向，從而檢測可能導致機器人卡住或損壞的表面和設備問題；
動態(tài)校準：利用專有算法，在運行期間實時監(jiān)控傳感器性能和溫度的變化，以提供最高性能；及
不依賴特定傳感器：一些領先供應商的低成本 MEMS 傳感器已經(jīng)通過CEVA預認證，并預先集成了驅(qū)動程序，以加速開發(fā)工作并確保供應鏈的靈活性。
FSP201很容易適用于任何設計，并使用 I2C 和 UART 工業(yè)接口進行芯片連接。它可以直接安裝在目標產(chǎn)品的主電路板上，也可以設計成單獨的模塊，從而為制造商提供極大靈活性。這款交鑰匙傳感器中樞 MCU通過加快上市速度、縮短開發(fā)時間、降低物料清單(BOM)成本以及提供最高的精度和質(zhì)量的方式，為開發(fā)人員和集成商帶來眾多益處。
非常重要的是，F(xiàn)SP201 與BNO08X系列 9 軸傳感器系統(tǒng)級封裝 (SIP) 產(chǎn)品代碼兼容，便于開發(fā)人員輕松遷移到基于 6 軸 FSP201 的解決方案，或者在不需要 9 軸傳感器融合的新產(chǎn)品線中利用 CEVA 的傳感器融合技術。
由于供應鏈限制和元器件短缺，許多MCU和IMU 傳感器產(chǎn)品需要漫長等待時間才能供貨。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 傳感器供貨以實現(xiàn)快速上市，使得FSP201 成為滿足客戶近期和長期生產(chǎn)需求的理想解決方案。
CEVA傳感器和音頻業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理 Chad Lucien表示：“我們很高興推出FSP201 MCU產(chǎn)品，擴展了的芯片系列產(chǎn)品，改芯片系列產(chǎn)品用于高性能、成本敏感的傳感器融合應用。高精度運動跟蹤、航向和定向是當今消費類機器人和娛樂設備的關鍵特性，這些是新興的元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)應用和服務的核心。FSP201確保開發(fā)人員可以利用我們行業(yè)領先的傳感器處理技術以及 2022 年隨時供貨的元器件來快速開發(fā)產(chǎn)品！
客戶可通過CEVA指定的分銷商即時索取FSP201樣品，隨附文檔資料和評測工具。如要了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.ceva-dsp.com/product/hillcrest-labs-chips-and-modules/。
關于CEVA公司
CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術以及集成 IP 解決方案授權商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)閭鞲衅魅诤、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應用提供數(shù)字信號處理器、人工智能引擎、無線平臺、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術與我們的 Intrinsix IP集成服務一起提供給客戶，幫助他們解決復雜和時間關鍵的集成電路設計項目。許多世界排名前列的半導體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術和芯片設計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設備。
我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設備的高級影像技術和計算機視覺；適用于多個物聯(lián)網(wǎng)市場的音頻/語音/話音應用和超低功耗的始終開啟/感應應用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術為耳機、可穿戴設備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內(nèi)授權較為廣泛的連接平臺。
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