東芝與TDK、昭和電工合作 推動次世代硬盤事業(yè)
東芝(Toshiba)決定與TDK及昭和電工(Showa Denko)合作，在2019年讓次世代硬盤驅(qū)動裝置上市，現(xiàn)在先推動工廠人員相互派遣與制造情報一體化，未來不排除設(shè)立合資企業(yè)，以利與威騰(WD)及希捷科技(Seagate Technology)抗衡。
日刊工業(yè)新聞報導(dǎo)，東芝在海外核能事業(yè)與內(nèi)存事業(yè)獨立后，硬盤事業(yè)成為尚存重點事業(yè)之一，但全球硬盤3大廠中，東芝排行落后于威騰及希捷，而威騰與希捷已開始推動次世代硬盤相關(guān)技術(shù)研發(fā)，落后的東芝因此決定與生產(chǎn)磁頭的TDK、生產(chǎn)磁盤的昭和電工合作，希望能加快新技術(shù)研發(fā)速度。
現(xiàn)在東芝正推動其硬盤工廠與TDK及昭和電工的數(shù)據(jù)一體化，以及設(shè)計系統(tǒng)共通化，東芝的菲律賓工廠已開放50名TDK與昭和電工人員進駐，接下來將派員到其他工廠。
現(xiàn)在東芝的硬盤事業(yè)目標，2019會計年度(2019/4~2020/3)營收達3,600億日圓(約33億美元)，營益率達5%，以次世代硬盤技術(shù)提升競爭力，是達成計劃的重點。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
