高通和TDK合資企業(yè)正式啟動(dòng)
高通和TDK株式會(huì)社日前宣布，此前宣布的合資企業(yè)——RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。合資企業(yè)將支持高通的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用及聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊與射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。
RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開(kāi)展業(yè)務(wù)，其將在歐洲和亞洲設(shè)有研發(fā)、制造及銷售辦事處，并在德國(guó)慕尼黑設(shè)立總部。與RF360控股公司一道，高通將具備設(shè)計(jì)和提供具有端到端性能及全球規(guī)模、包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線的全集成系統(tǒng)產(chǎn)品的實(shí)力優(yōu)勢(shì)。
RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器與濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在部署的廣泛頻段。此外，RF360控股公司將支持QTI提供包含由QTI設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。上述組件包括CMOS、SOI與GaAs功率放大器[1]、廣泛的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）以及業(yè)界領(lǐng)先的包絡(luò)追蹤解決方案。
除上述合資企業(yè)外，高通與TDK亦將深化技術(shù)合作，覆蓋下一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的前沿技術(shù)。
TDK株式會(huì)社代表取締役社長(zhǎng)上釜健宏表示：“和高通更深入的合作與我們的增長(zhǎng)戰(zhàn)略完美契合。合作旨在為TDK打開(kāi)令人興奮的全新商機(jī)，同時(shí)在頗具吸引力的未來(lái)市場(chǎng)增強(qiáng)公司的創(chuàng)新力及競(jìng)爭(zhēng)力，例如傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、無(wú)線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益于由此產(chǎn)生的獨(dú)特全面技術(shù)與產(chǎn)品組合。”
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
