重磅！8寸晶圓代工漲價達10-20% 晶圓產能全線吃緊

重磅！8寸晶圓代工漲價達10-20% 晶圓產能全線吃緊

半導體是電子產品的核心，信息產業(yè)的基石。半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移。

聯電、世界先進等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產能滿載的消息，同時5G、汽車電子市場增長更是驅動8寸晶圓代工需求持續(xù)增長，消息稱，因為產能吃緊，8寸晶圓代工價格預計上漲10-20%，并且產能吃緊或將持續(xù)至2021年。

各大晶圓代工廠產能持續(xù)滿載，價格預計上漲10-20%

8 寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營業(yè)收入占比來看，目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進8寸晶圓營收占比高達99%與100%，另外中芯國際8寸晶圓占比75%、聯電占比46%、臺積電占比30%。

圖：中國主要8寸廠產能統計（來自興業(yè)證券）

NH Investment&Securities 分析師Doh Hyun-woo近日指出，臺積電、聯電、世界先進等8寸廠近來產能利用率已經接近100%，由于需求旺盛及供應緊張，這些公司將芯片單價提高10-20%。

聯電7月29日發(fā)布財報表示，公司第二季度8寸及12寸晶圓產能利用率接近滿載，其中8寸晶圓出貨量達到222萬片，下半年部分客戶還在繼續(xù)追加訂單。聯華電子總經理王石表示，公司晶圓出貨量增長，主要得益于電腦等相關領域對無線連接、顯示器驅動及存儲控制器IC等需求增長。

世界先進8月6日發(fā)布財報表示，公司第二季度營業(yè)收入達82.27億元，同比增長18.9％，世界先進董事長方略表示，下半年8寸晶圓代工需求將持續(xù)強勁，由于大尺寸及小尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率元件等全面成長，預計8寸晶圓代工市場產能供不應求將持續(xù)至明年，因此公司決定擴增新加坡廠每月1萬片產能。

值得關注的是，SK海力士正在籌劃進入晶圓代工領域，SK海力士于今年3月斥資 4.35 億買下了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門美元，取得其8寸晶圓代工的產線及技術，該部門最快將于今年年底完成分拆，近來SK海力士把該業(yè)務改名為Key Foundry，準備進攻晶圓代工市場，預計該業(yè)務在SK海力士的整合下將會貢獻一部分8寸晶圓代工產能。

事實上，近期華虹半導體和中芯國際的二季度財報也透露了8寸晶圓代工需求火爆的現狀。

華虹半導體 2020年Q2業(yè)績報告顯示，公司整體產能利用率達到93.4%，環(huán)比提升11%，其華虹無錫工廠二季度營收950萬美元，產能利用率達38.4%，環(huán)比提高31.4%。華虹目前擁有四家晶圓廠，資料顯示，公司8寸（200mm）晶圓代工廠月產能17.8萬片，產能利用率高達100%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君先生表示，在IGBT、超級結、MCU和CIS等多項產品的市場需求推動下，公司第二季度營收達到2.254億美元，環(huán)比實現雙位數增長。

中芯國際2020年第二季度財報顯示，公司目前產能利用率維持在高位，二季度達到98.6%，比上個季度提高0.1%，而去年同期僅91.1%，月產能從上一季度的47.6萬片增加至48萬片，值得關注的是，在今年年底前，中芯8寸產能每月會增加3萬片，12寸每月會增加2萬片。

中芯國際表示，電源管理、射頻、低功耗、可穿戴、特殊存儲從去年以來需求強勁，二季度中芯國際相關晶圓收入環(huán)比增7%，同比增長25%，致使整體消費電子類收入環(huán)比增長8%，同比增長41%。

部分器件缺口達15~20%，5G手機、汽車電子等持續(xù)驅動產能滿載

從上文可以看到，此波8寸晶圓代工產能吃緊主要受PC行業(yè)、顯示驅動、存儲、功率、電源管理IC等領域市場需求驅動，隨著產能滿載，處理器、面板、電源管理IC等供貨也將出現較大缺口。

仁寶總經理翁宗斌此前表示，由于需求強勁、上游8寸晶圓代工產能吃緊，預計第三季度PC缺料狀況將會比第二季度更為嚴重，包括處理器、面板、電源管理IC等，供貨缺口約達15~20%，預計到2020年底也很難完全解決。

華碩CEO胡書賓表示，部分零組件在第二季度后期起開始供貨吃緊，其中較為嚴重的是驅動IC、電源管理IC與邏輯IC等，預計PC供不應求、部分零組件缺貨問題將會持續(xù)到2021年第一季度。

解決問題需要提高產能，但是轉換12寸廠或是8寸再擴產能至少需要兩個季度，另外當下各大廠商更多在擴充12寸廠，大多數半導體設備廠已停止生產 8 英吋的設備，因此半導體公司如果需要擴充8寸廠，可能需要購買二手設備。

除了原本的缺口之外，5G手機規(guī)格的提升及汽車市場的逐步復蘇，致使相關器件用量大幅提升，將進一步驅動8寸晶圓代工需求的增長。

隨著5G手機的逐漸商用，攝像頭、電源管理IC用量也將大幅上漲，智能手機廠商為建立安全庫存，將致使電源IC、屏下指紋識別等終端需求不斷增長，這將推動臺積電、聯電、世界先進等廠商8寸晶圓代工產能持續(xù)滿載。

另外模擬芯片巨頭德州儀器及功率器件巨頭英飛凌此前表示，隨著汽車市場逐步復蘇，電動車功率器件用量大幅提升，數據顯示，純電動車功率器件單車價值量較燃油車提升 14 倍，可見這也將長期驅動8寸晶圓需求增長。

小結

需求還在持續(xù)增長，產能已經滿載，可見只有擴充產能才能真正解決當前的問題，事實上，目前國內8寸、12寸都在擴建，據興業(yè)證券統計，8寸、12寸擴建產能分別為405、 2670kwpm，可以預見隨著產能新增產線逐漸投產，問題也將隨著得到解決，只是這還需要時間。