村田貼片電容失效原因與解決辦法
貼片電容(多層片式陶瓷電容器)是目前用量比較大的常用元件，生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。在使用過程中我們也經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，帶給我們不小的影響，本文主要針對的是貼片電容失效的情形，分析其產(chǎn)生的原因以及對此應(yīng)對的辦法，希望能夠幫助到大家能夠更加快速有效的解決這類的問題。
貼片陶瓷電容最主要的失效模式斷裂
貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是貼片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
陶瓷貼片電容器的斷裂陶瓷貼片電容器受到機(jī)械力后斷裂的示意如下圖：
陶瓷貼片電容器機(jī)械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導(dǎo)致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞陶瓷貼片電容器,機(jī)械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)如下圖：
上圖是 機(jī)械斷裂后由于電極間放電的陶瓷貼片電容器剖面顯微結(jié)構(gòu)對于陶瓷貼片電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有:盡可能的減少電路板的彎曲、減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力、減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
如何減小陶瓷貼片電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有行進(jìn)敘述,這里不再贅述.減小陶瓷貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-07
