電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域是什么?
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
電源管理芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷著快速的發(fā)展,特別是在中國(guó)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性地位不斷提升,以及產(chǎn)業(yè)政策的不斷完善,國(guó)產(chǎn)電源管理芯片行業(yè)迎來(lái)了高速發(fā)展階段,預(yù)計(jì)到2028年,中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約340億美元,未來(lái)復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)15%。
產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成與應(yīng)用領(lǐng)域
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了上游的半導(dǎo)體材料,晶圓制造,半導(dǎo)體設(shè)備,中游的不同類(lèi)別電源管理芯片,以及下游的應(yīng)用領(lǐng)域如手機(jī)及通信,消費(fèi)電子,智能照明,工業(yè)控制,安防監(jiān)控,醫(yī)療機(jī)械和汽車(chē)電子等。其中通信設(shè)備和汽車(chē)等下游應(yīng)用占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額。
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上的挑戰(zhàn)與突破
雖然電源管理芯片的重要性日益凸顯,但該行業(yè)仍然面臨著眾多的挑戰(zhàn),例如在技術(shù)上起點(diǎn)較低,缺乏專(zhuān)業(yè)研發(fā)企業(yè),終端用戶(hù)信任度不高等等的問(wèn)題。特別是滿(mǎn)足工藝技術(shù)差異化需求和產(chǎn)能需求方面存在較大瓶頸,不過(guò)通過(guò)加強(qiáng)工藝開(kāi)發(fā)能力和設(shè)計(jì)與代工之間的合作,一些企業(yè)也正在慢慢的尋求突破。
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上的難點(diǎn)
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上的難點(diǎn)主要包括以下幾個(gè)方面:
1、研發(fā)難度較大,需要滿(mǎn)足高穩(wěn)定,高可靠,低功耗等要求。
2、行業(yè)起步晚導(dǎo)致經(jīng)驗(yàn)匱乏。
3、缺乏專(zhuān)一型研制企業(yè)。
4、終端用戶(hù)對(duì)模擬芯片信心不足。
5、無(wú)法滿(mǎn)足工藝技術(shù)差異化要求和產(chǎn)能需求這是一大主要瓶頸。
6、集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小,工作電源向低電壓發(fā)展,對(duì)技術(shù)提出新要求。
7、數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展需跨越成本難關(guān)。

編輯:admin 最后修改時(shí)間:2024-08-15