川土微隔離式CAN收發(fā)器CA-IS3062W 突圍高端隔離器模擬芯片市場
缺芯時代，模擬芯片已成眾矢之的。在海外大廠擴產瓶頸日益凸顯、供需缺口進一步拉大之際，一批國產模擬芯片新銳已接勢突圍，成為半導體國產替代中的關鍵一環(huán)，也是產業(yè)內外聚焦的核心重點之一。
川土微電子正是其中難以忽視的耀眼新星。作為國產集成隔離電源的隔離器芯片開拓者，成立于2016年的川土微電子在上一屆IC風云榜就憑借隔離、接口、HPA三大產品線，從眾多候選者中脫穎而出，獲得“年度最具成長潛力獎”。
本屆IC風云榜，川土微電子入圍“年度新銳公司獎”，其中，集成隔離電源的隔離式CAN收發(fā)器（CA-IS3062W）入圍“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”，凸顯了其作為國產替代“排頭兵”持續(xù)的競爭力。
CA-IS3062W：國內首款集成隔離電源的隔離器芯片
此次入圍的CA-IS3062W是川土微電子在2020年12月推出的一款隔離式控制區(qū)域網絡（CAN）物理層收發(fā)器，同時內部集成隔離式DC-DC轉換器，是國內首款集成隔離電源的隔離器芯片，符合ISO11898-2標準的技術規(guī)范。
其突破性在于，能在一顆芯片里同時完成信號隔離+電源隔離+CAN信號收發(fā)；具備SOP16-W, POD=10.3mmx7.5mmx2.5mm的小尺寸封裝，突破行業(yè)現有局限；全集成微型片上變壓器、高達53%的轉換效率、高隔離耐壓5kVRMS。
面市以來，該產品得到了市場的一致認可，銷量可觀，應用場景包括CAN數據總線、樓宇自動化、工控、安防等領域。
市場認可度高的背后，是川土微電子對一系列高難度問題的突破，無論是對于公司本身，還是對于國內整個半導體市場和行業(yè)來說，都有著深遠意義。
國產突圍“排頭兵”模擬芯片賽道跑出又一黑馬
眾所周知，過去幾十年，模擬芯片這一行業(yè)壁壘極高的領域，一直被國際IDM巨頭壟斷，國產替代進程較為緩慢，截至2020年，我國模擬芯片自給率僅為12%，在供應鏈安全問題日益凸顯的背景下，這一環(huán)節(jié)亟待突破。
疫情和海外IDM“黑天鵝”事件頻發(fā)，給國產模擬芯片廠商帶來了突圍的機會。在這其中，川土微電子憑借其技術積累深厚的研發(fā)團隊，以及敏銳的市場嗅覺，成為這一賽道又一黑馬。
公司專注于高端模擬芯片研發(fā)設計與銷售，目前已經在隔離、接口、高性能模擬等高端模擬芯片領域成為國內知名的供應商，合作海內外客戶超過1000家，分布在工業(yè)控制、電源能源汽車電子、儀器儀表、通信網絡等領域。
在過去的幾年中，川土微電子發(fā)展突飛猛進，銷售額呈現倍增趨勢，團隊規(guī)模和業(yè)務領域也在不斷擴張。
對于今后的發(fā)展，川土微電子表示，將持續(xù)關注工業(yè)與通用領域應用（工業(yè)互聯(lián)網、智能智造、能源與交通）以及智能汽車應用（電動化、智能輔助駕駛與安全、遠程通信、座艙娛樂）。
編輯：admin 最后修改時間：2022-06-09
