中東金主棄賽半導體，命運多舛的格芯要被賣給誰？

據《電子時報》2月15日報道，全球第三大代工廠格羅方德可能在去年裁員之后面臨被出售的命運。

誰是格羅方德？

格羅方德（格芯）的前身是AMD的foundry部門，由于AMD前些年被Intel壓的喘不過氣來，自然也帶不動這么龐大，又不賺錢的部門，于是一甩手把它賣給中東的阿布扎比財團。

在石油資本的支持下，2009年成立的格羅方德不愁沒錢了，雄心萬丈，誓與臺積電一較高下，坐上世界第一代工廠的寶座。起初發(fā)展的也確實不錯，在24，14nm的研發(fā)上雖然落后，但是靠著三星的授權和很多忠實客戶，在短短幾年內迅速跟上節(jié)奏，與臺積電，三星，英特爾位列晶圓廠代工第一梯隊

預言家：張忠謀

“全世界晶圓代工最終能走下去的最多只有三家，Intel肯定會在里面，三星也肯定在里邊，第三家如果不是臺積電，就不會有第三家了”張忠謀在一次接受采訪時表示道。

“張大帥”這話表現(xiàn)得相當謙虛了，事實上，臺積電一路高歌，常年霸占排行榜榜首，根據Gartner的數據，從2012年到2017年，臺積電常年穩(wěn)坐全球營收第一，前五名成員基本不變：格羅方德、聯(lián)電、中芯國際、三星，偶爾順序有調換，以2016年全球代工市場為例：臺積電獨占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德只占不到11%

2017年市場占有率達到了55.9%，而格羅方德只有9.4%約為臺積電的1/6，臺積電始終是頭部玩家中的頭部玩家，格羅方德，聯(lián)電等只能在臺積電的陰影下求生存，這也說明這個產業(yè)的穩(wěn)定性極高，一旦進入，并且做到一定量級，基本上不會被輕易取代，同時也預示著，格羅方德想要超越是難上加難。

失落的格羅方德

先進制程的研發(fā)所需的費用太過龐大，2017年臺積電在先進制程的研發(fā)費用投入就已經超過22億美元，格羅方德的全年營收54億美元，巨額的研發(fā)費用讓格羅方德站在最先進制程門口干著急，同時也給其財務帶來嚴重的壓力，2016年全年虧損15億美元，2017年格羅方德投資100億美元在成都建12寸晶圓廠，次年就爆出全球裁員，成都廠停止招聘，隨后180nm/130nm項目投資的無疾而終。

在7nm工藝上，格羅方德的老朋友AMD選擇了擁抱臺積電，AMD寄希望于在CPU的制造工藝上領先對手Intel，實現(xiàn)一舉翻身。

因此，在7nm工藝研發(fā)成本太高且商業(yè)前景不明，老朋友AMD擁抱臺積電的背景下，格羅方德選擇放棄7nm工藝研發(fā)，轉而挖掘14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力，既是無奈決策，也是比較現(xiàn)實的選擇。

利潤下滑，強者愈強

有數據顯示，純晶圓代工每片晶圓帶來的營收在2014年達到頂峰，為1149美元，隨后緩慢下滑直到2018年才迎來反彈。

雖然今年4大代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但這個數據其實很大程度上“沾光”了28nm、14nm以及7nm先進制程。

上圖就是不同的工藝節(jié)點和晶圓尺寸的每個晶圓的2Q18利潤。2Q18，每片0.5μ工藝的8英寸晶圓利潤（370美元）和每片20nm以下工藝的12英寸晶圓利潤（6,050美元）之間的差異超過16倍。即使按照每平方英寸來算，差異也是巨大的。目前，只有臺積電、格羅方德有能力從≤45nm工藝的晶圓產量中獲得大比例的利潤。

在未來五年內，如果算上有晶圓廠的IC設計企業(yè)，只有臺積電，三星和英特爾有能力提供大批量的先進產品，特別是如日中天的臺積電和傳統(tǒng)巨頭三星的較量會更加白熱化。

在先進制程方面，聯(lián)電，格羅方德相繼中道崩殂，格羅方德暫緩7nm制程的開發(fā)，專注獲利高的14/12nm制程，聯(lián)電也宣布不再投資12nm以下的先進制程。

根據臺積電公布了2018年財務，整個2018年臺積電實現(xiàn)營收一萬億元新臺幣，凈利潤達3511.3億新臺幣，同期增長2.3%，創(chuàng)下了歷史新高。其中7nm的圓晶管比重最高，占到總收入的23%，10nm為6%，16和20nm為21%，先進制程營收占比達67%，臺積電在代工市場混的如魚得水。

晶圓代工是一個死循環(huán)，賺不到錢就無法投入資金用于先進制程的研發(fā)，沒有先進制程客戶就會流失，先進制程成了難以輕易企及的市場，是臺積電、英特爾、三星這樣真正有技術和服務能力的大廠的天下，張忠謀的預言得到了應驗。

第四極

如今看來，格羅方德掉隊，臺積電一馬當先，半導體代工業(yè)務呈現(xiàn)強者愈強的態(tài)勢，當然除了張忠謀說的三家外，還有另外一種可能，大陸公司補位，在巨額投資面前只有政府才會有那么多的資金，而且大陸市場需求與增長都比較強勁。

根據IC Insights數據顯示，2017年，中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30%，達到了76億美元，而當年全球純晶圓代工市場僅增長了9%。2018年，中國的純晶圓代工廠銷售額更是狂漲41%，高出了去年全球晶圓代工市場總銷售額增長5%的8倍。

在經歷了銷售額狂漲41%之后，中國在2018年純晶圓代工市場所占總份額增長了5個百分點，達到了19%，超過了亞太地區(qū)其他地區(qū)的份額。可以說，中國市場基本上推動了整個純晶圓代工市場的增長。

未來10年全球GDP增長率會維持在3%左右，但半導體產業(yè)增長率會更好，可以達到5%，大陸半導體產業(yè)會有相當大的進步，不過發(fā)展是相對的，臺積電仍是領先地位，中芯國際在14nm芯片在下半年能量產，12nm工藝剛取得突破，還在追趕先進制程的路上風雨兼程，短期內成為第四極還是前景可期的。

這本來是中國半導體“超車”的一個絕佳機會，奈何因為美國政策限制，中芯國際等公司是不可能收購GF的，接盤的極有可能是韓國三星。真是這樣的話，往后的故事就更加精彩了！

編輯：admin  最后修改時間：2020-05-29