聯(lián)發(fā)科MT6577芯片解析
作者： 來源: 發(fā)布時(shí)間：2020-06-02 瀏覽：58
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| 關(guān)鍵字： MT6577 MT6575 |
| Android系統(tǒng)經(jīng)歷了幾年時(shí)間的發(fā)展，逐漸占據(jù)了智能機(jī)市場(chǎng)系統(tǒng)的大部份額。正當(dāng)安卓手機(jī)不斷調(diào)低價(jià)格之時(shí)，預(yù)示著真正的低價(jià)智能手機(jī)時(shí)代便要降臨。聯(lián)發(fā)科作為中國芯片的制作商的佼佼者，今年其加快了腳步，雙核心的供應(yīng)產(chǎn)品已經(jīng)在7月份正式上市，這就意味著其進(jìn)入2000元以內(nèi)的智能手機(jī)市場(chǎng)，與高通、德州儀器、三星等芯片的低價(jià)手機(jī)正面決戰(zhàn)。 其實(shí)從去年開始，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加快旗下產(chǎn)品線的布局。去年推出了首顆3G智能手機(jī)芯片：MT6573，由于只是單核產(chǎn)品，性能不足，今年再推出了提高主頻到1GHz的MT6575系列，包括了比較低端的MT6575M和MTK平臺(tái)的第一顆雙核心MT6575T，但是由于對(duì)這顆雙核心的重視，便更名為MT6577。這顆雙核心究竟在性能上有何表現(xiàn)？事不宜遲，一起了解這款低價(jià)的雙核心處理器。 MT6577是芯片也是平臺(tái) MT6577芯片是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科最新研發(fā)的整合雙核芯片，第三代的整合芯片為我們帶來更加強(qiáng)勁的性能。國內(nèi)首款搭載MT6577芯片的金立GN700W手機(jī)也已經(jīng)正式上市，后續(xù)會(huì)有更多的MT6577芯片的手機(jī)出現(xiàn)，低價(jià)的雙核智能機(jī)領(lǐng)域必定會(huì)硝煙四起。 通常我們也將聯(lián)發(fā)科這種芯片叫做平臺(tái)，芯片內(nèi)高度整合了主頻1GHz的ARM雙核Contex-A9架構(gòu)處理器、3G/HSPA Modem芯片以及Imagination科技公司的PowerVRTM SGX SERIES5 3D圖形處理器（GPU），簡(jiǎn)單來說便是與PC平臺(tái)相似，這個(gè)芯片整合了CPU、顯卡與無線網(wǎng)絡(luò)芯片。MT6577芯片的針腳與上代MT6575兼容，因此采用這平臺(tái)的公司可以省下部分升級(jí)成本與加快上市速度。 聯(lián)發(fā)科MT6577芯片定位于中高端智能手機(jī)領(lǐng)域，因?yàn)楫?dāng)下的雙核智能處理器多用于中高端市場(chǎng)，所以MT6577芯片欲憑借低廉的整合成本與高效的性能把用戶帶進(jìn)體驗(yàn)極佳的智能機(jī)市場(chǎng)。與單核MT6575平臺(tái)相比較，雙核MT6577平臺(tái)支持最新的Anadroid 4.0操作系統(tǒng)，而且更先進(jìn)的設(shè)計(jì)架構(gòu)令瀏覽器與各種應(yīng)用效能大幅提高。除此之外，它的多媒體性能、圖像顯示處理技術(shù)與雙卡雙通方案也是比較先進(jìn)的。 看看哪里升級(jí) 雙核心的MT6577芯片相對(duì)于上一代的MT6575芯片，技術(shù)改進(jìn)地方還是比較多的，我們先來看一下兩者者的簡(jiǎn)單參數(shù)對(duì)比。 |
