市況逐步回穩(wěn)，第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4%
受惠于中國智能手機品牌的高容量eMMC／eMCP及iPhone7備貨需求，第二季整體NAND Flash供貨逐漸吃緊。TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示，第二季eMMC、用戶級固態(tài)硬盤與企業(yè)級固態(tài)硬盤的合約價跌幅開始收斂，渠道端wafer價格更從4月起逐月走揚，第二季NAND Flash品牌商營收逆勢季成長3.4%，結束前兩季度連續(xù)衰退的頹勢。
DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，第三季各項終端產(chǎn)品進入需求旺季，除智能手機外，用戶級固態(tài)硬盤也在下半年需求快速攀升，使第三季NAND Flash供貨吃緊的情況更顯著。DRAMeXchange預估在價格逐漸走揚下，第三季NAND Flash業(yè)者的營收成長及營業(yè)利益率將再一步提升，第四季也可望走揚。
三星電子
第二季三星電子NAND Flash營收季成長約10%，營業(yè)利益率也連兩季成長。主要受惠于高容量企業(yè)級固態(tài)硬盤的市占率快速提升，及高容量eMMC／UFS、eMCP訂單追加力道明顯，位出貨量季增約15%，而平均銷售單價季跌幅僅約5%。
楊文得表示，從產(chǎn)品策略來看，三星3D-NAND Flash的固態(tài)硬盤市占率快速增加，現(xiàn)階段高容量eMMC／UFS與eMCP的市占率也大幅領先競爭者。此外，三星持續(xù)擴增3D-NAND Flash的產(chǎn)能，因此今年的位成長率將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均水準。
東芝電子
東芝電子整體第二半導體廠已開始量產(chǎn)3D-NAND Flash，預計在第四季可達每月4萬片的水準，而目前主力制程維持15納米，占比將在第三季達80%以上，此外，TLC的產(chǎn)品也因主力策略客戶從第二季末開始加單，比重也可在第三季接近50%。
未來東芝為了分散客戶過于集中的風險，將投入更多資源在開發(fā)企業(yè)級固態(tài)硬盤，及提高用戶級固態(tài)硬盤占有率兩個主軸，預估從第四季開始，東芝的SSD應用項目Flash消耗量占比有望接近30%。
威騰電子
從威騰電子2016會計年度第四季相關NAND Flash的表現(xiàn)來看，15納米制程的產(chǎn)品依舊為營收獲利主要來源。威騰電子3D-NAND Flash 64堆疊產(chǎn)品開發(fā)進度加速，在單顆芯片容量可增加至512Gb的情況下，未來開發(fā)重點將放在TLC架構上以獲取更好的成本優(yōu)勢。
威騰電子在本季增加約5%產(chǎn)能投片，今年度位成長率約為30%。3D-NANDFlash產(chǎn)出比重預估在明年底可達40%。楊文得表示，威騰電子目前為擁有完整HDD與SSD等儲存產(chǎn)品線的領導公司。
SK海力士
第二季SK海力士NAND Flash營收較第一季勁揚37%，至8.82億美元。受惠于中國智能手機需求暢旺，及第一季基期較低的緣故，第二季SK海力士位出貨量大幅季增52%。DRAMeXchange預估，在高容量eMMC／UFS、eMCP出貨及SSD市占率開始提升的情況下，SK海力士第三季位出貨量可望季成長15%。
在產(chǎn)品開發(fā)進度上，SK海力士最新制程的14納米在第三季出貨比重開始增加，3D-NANDFlash則預計在今年底將有每月2～3萬片的產(chǎn)能。
美光
美光2016會計年度第三季（3～5月）非揮發(fā)性內(nèi)存（Non-Volatile）位出貨季衰退10%，平均銷售單價與位成本則分別下滑6%與3%，總計NAND Flash營收下滑接近15%，至9.08億美元。
美光本季度Fab10X新廠已小批量生產(chǎn)3D-NAND Flash，預計下個季度開始量產(chǎn)。TLC 3D-NAND Flash的SATA SSD已送樣給各大PC-OEMs廠商測試，下一世代的3D-NAND Flash也即將推出，將可較前一代節(jié)省成本約30%，帶來更出色的價格競爭力。在3D-NAND Flash比重快速攀升的帶動下，DRAMeXchange預估美光2017年的NAND Flash位成長率將高于產(chǎn)業(yè)平均。
英特爾
第二季英特爾NAND Flash營收僅季跌0.5%，至5.54億美元。雖然在其他業(yè)者的強力挑戰(zhàn)下，平均銷售單價下跌超過10%，但因第二季位出貨量成長回升超過10%，營收跌幅有限。
英特爾16與20納米制程的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品依舊為現(xiàn)階段主流產(chǎn)品組合，而萬眾期盼的3D-NAND Flash（MLC）架構的企業(yè)級固態(tài)硬盤第三季底可順利量產(chǎn)，大大改善成本競爭力。此外，大連晶圓廠機臺設備已移入并開始試產(chǎn)，第四季量產(chǎn)出貨的時程不變。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
