串行擴(kuò)展的種類(lèi)
新一代單片機(jī)技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一就是串行擴(kuò)展總線(xiàn)的推出。在沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的串行擴(kuò)展總線(xiàn)時(shí)，除了可以使用UART串行口的移位寄存器方式擴(kuò)展并行I/O外，只能通過(guò)并行總線(xiàn)擴(kuò)展外圍器件。由于并行總線(xiàn)擴(kuò)展時(shí)連線(xiàn)過(guò)多，外圍器件工作方式各異，外圍器件與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器混合編址等，外圍器件在系統(tǒng)中軟、硬件的獨(dú)立性較差，無(wú)法實(shí)現(xiàn)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。這給單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)了很大困難。
目前在新一代單片機(jī)中使用的串行擴(kuò)展接口有Motorola的SPI，NS公司的Microwire/Plus和Philips公司的I2C總線(xiàn)、其中總線(xiàn)I2C具有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范以及眾多帶I2C 接口的外圍器件，形成了較為完備的串行擴(kuò)展總線(xiàn)。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-05-08
