最新消息，有媒體援引路透社報(bào)道：兩位知情人士表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也稱為大基金）將推出第三只基金，且是三只基金資金規(guī)模最大的一只。據(jù)悉，大基金三期擬募集400億美元，約合人民幣3000億元，以加快國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程。
2014年9月，國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動(dòng)、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等作為發(fā)起人共同簽署了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司章程》，標(biāo)志著大基金正式設(shè)立。
大基金采取股權(quán)投資等多種形式，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。一期募資1387億元，二期募資2041.5億元。
大基金三期募集目標(biāo)3000億元，超過了2014年和2019年的同類基金。三位知情人中有兩位表示，大基金三期一個(gè)主要的投資領(lǐng)域?qū)⑹切酒圃煸O(shè)備。
資料顯示，過去幾年，美國實(shí)施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美國商務(wù)部公布了全面的法規(guī)，限制向中國客戶銷售半導(dǎo)體和芯片制造設(shè)備，還將 31 家組織添加到其制裁的“實(shí)體名單”中。
外界認(rèn)為，出口限制政策的升級(jí)，讓我國芯片自主可控的需求變得更加緊迫，基于此，大基金三期或?qū)⒃诎雽?dǎo)體設(shè)備持續(xù)投入。
不過，前兩位消息人士表示，基金籌款過程可能需要數(shù)月時(shí)間，目前尚不清楚第三只基金何時(shí)啟動(dòng)，或者是否會(huì)對(duì)計(jì)劃進(jìn)行進(jìn)一步修改。
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